Expert talks : webinaire technique sur les assemblages de gestion thermique

Découvrez comment les solutions de Henkel peuvent protéger les composants sensibles à la température sur un circuit imprimé pour garantir des performances optimales.

Les matériaux d’interface thermique (TIM) de Henkel constituent une solution éprouvée, utilisée depuis des décennies, qui permet d’évacuer avec succès la chaleur des composants sensibles à la température sur un circuit imprimé pour garantir des performances optimales.

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Récapitulatif

La gestion de la chaleur dans les assemblages électroniques est une préoccupation majeure des ingénieurs. Les matériaux d’interface thermique (TIM) de Henkel constituent une solution éprouvée, utilisée depuis des décennies, qui permet d’évacuer avec succès la chaleur des composants sensibles à la température sur un circuit imprimé pour garantir des performances optimales.

Idées clés

Une chaleur excessive peut limiter les performances et la fiabilité des assemblages, ce qui peut entraîner une panne catastrophique.
L’air doit être remplacé par des matériaux d’interface thermique pour faciliter le transfert de chaleur du composant vers l’environnement.
Les tampons d’espacement, les matériaux de remplissage des jeux, les changements de phase, les gels et les adhésifs thermiques sont des options de gestion thermique pour les assemblages électroniques.

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