TECHNOMELT^® PA 6481 est un adhésif polyamide hot melt noir mono-composant idéal pour les applications de moulage en extérieur, comme l’enrobage de modules électroniques, le moulage de passe-fils dans le câblage et l’encapsulation de capteurs. Il est compatible avec de nombreux substrats, formulé avec une stabilité UV améliorée, et est généralement utilisé pour les moulages à basse pression. En raison de sa faible viscosité, il permet l’encapsulation de composants fragiles sans dommage. Avec une plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 130 °C (-40°F à 266°F), TECHNOMELT PA 6481 est conçu pour être utilisé avec un système d’application hot melt. Sa température de résistance au fluage est de 155 °C (311°F), la température de son point de ramollissement est de 170 °C à 180 °C (338°F à 356°F) et il polymérise par durcissement physique pour former une barrière entre le dispositif électronique et l’environnement.