Solutions de gestion thermique pour les applications présentant des jeux importants

Dans notre dernier podcast, plongez dans le monde complexe des matériaux d’interface thermique (TIM) utilisés dans la conception de systèmes électroniques. En nous concentrant sur les entrefers importants, nous explorons les défis liés à l’isolation des entrefers dans les dissipateurs thermiques. Dans cet épisode, nous entrons dans le débat Utilisation de solutions liquides ou de tampons, en définissant ce que sont les interstices « importants » et en comparant les tampons thermiques aux matériaux de remplissage des jeux thermiques sous forme liquide. En outre, nous disséquons les distinctions entre les TIM liquides et gélifiés bicomposants. Au-delà de cela, nous mettons l’accent sur des éléments cruciaux à prendre en compte, comme la chimie des résines et la conductivité thermique, qui permettent de choisir au mieux le TIM pour assurer une dissipation de la chaleur efficace dans les appareils électroniques. Découvrez plus d’informations en écoutant le podcast ou en lisant l’article qui l’accompagne.