Découvrez comment le produit BERGQUIST® GAP PAD TGP 2200SF sans silicone de Henkel relève les défis thermiques en assurant le contrôle des contraintes, la dissipation de la chaleur et une grande fiabilité dans la production annuelle de 50 000 unités d’automates programmables industriels polyvalents.
- La conception d’un nouvel automate programmable industriel (API) nécessitait une solution de gestion thermique robuste sans risque de dégazage.
- Comme le système peut être utilisé dans une grande variété de machines et d’environnements de production, les matériaux thermiques devaient être adaptés à de nombreuses conditions.
- Le client a demandé une solution thermique sans silicone afin d’éviter la contamination par le silicone, mais il souhaitait conserver le contrôle des contraintes et les avantages thermiques généralement associés aux matériaux d’interface thermique (TIM) à base de silicone.
- Il était essentiel que le TIM sélectionné ait une tolérance élevée avec une souplesse raisonnable, car les influences thermiques variables des multiples couches sont complexes.
- La capacité à maintenir de bonnes performances thermiques à des températures de fonctionnement élevées (jusqu’à 125 °C) est importante, car de nombreuses machines fonctionnent 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7.
- Pour cette application, la formulation du TIM doit être exempte de silicone afin d’éviter tout risque de contamination sur les contacts électroniques, les composants optiques ou dans les environnements de fabrication automobile où les résidus de silicone posent des problèmes de performances.
- Du fait de la longue durée de vie attendue des dispositifs (plus de 25 ans), une grande fiabilité dans l’application, une dissipation de chaleur efficace et une faible impédance thermique sont essentielles.
- Comprenant les multiples exigences de l’application et en s’engageant avec le client dès la phase de conception, Henkel a recommandé le produit BERGQUIST® GAP PAD TGP 2200SF, qui a finalement été choisi comme solution TIM pour la nouvelle unité de commande.
- L’excellente élasticité (module de Young) et la souplesse du produit GAP PAD permettent d’obtenir la tolérance élevée requise en matière d’empilement.
- La conductivité thermique de 2,2 W/m-K et la faible impédance thermique assurent un excellent contrôle thermique de l’application, tout en permettant un fonctionnement continu à des températures allant jusqu’à 125 °C sans dégradation des performances ni problèmes de dégazage du silicone.
- Le client produit désormais jusqu’à 50 000 unités de commande par an.
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