Découvrez comment le matériau BOND PLY® a permis d’augmenter l’efficacité et de réduire les coûts de production d’une application industrielle à haute puissance.
- La nouvelle conception d’une alimentation électrique utilisée dans une application industrielle à haute puissance incorpore plusieurs boîtiers discrets, rendant les processus de fixation mécanique traditionnels inefficaces.
- En outre, les niveaux de puissance du système, la tension de claquage élevée et la production de chaleur suggéraient que l’utilisation d’adhésifs classiques ne pouvait pas fournir les performances thermiques requises.
- Le client souhaitait réduire les coûts globaux de fabrication tout en améliorant l’efficacité, les performances et le rendement de la production.
- Efficacité des processus et des ressources : accélérer l’assemblage grâce à la fixation simplifiée de dispositifs discrets sur la plaque de refroidissement sans utiliser de vis.
- Rendement élevé : polymérisation rapide et sans pression pendant le traitement au four.
- Fiabilité des performances au sein de l’application : dissipation efficace de la chaleur et faible impédance thermique avec une dégradation nulle ou minimale de l’adhérence pendant toute la durée de vie du dispositif (plus de 25 ans).
- Henkel a collaboré avec le client pendant la phase de conception du produit afin de l’aider à mettre au point la solution la plus complète. Finalement, le stratifié thermoconducteur et à polymérisation à chaud BERGQUIST® BOND PLY® TBP 1400LMS-HD a été choisi pour les raisons suivantes :
- Le matériau offre d’excellentes performances diélectriques et une forte adhérence double face pour la fixation de l’interface à la fois à la plaque de refroidissement et aux divers dispositifs discrets, ce qui permet d’éliminer les vis mécaniques pour une conception à plus haute densité de puissance avec un placement serré des composants
- Une fois le produit collé, aucune pression n’est requise pour le processus de polymérisation. La polymérisation thermique du produit BOND PLY® peut se faire en six minutes seulement, sans avoir recours à des clips
- Le noyau du matériau BOND PLY® à base de silicone, hautement conformable, atténue les contraintes mécaniques, permettant ainsi une utilisation continue de -60 °C à 180 °C et protégeant contre les chocs et les vibrations. Une conductivité thermique de 1,4 W/m-K et une faible impédance thermique assurent une bonne dissipation de la chaleur
Cette solution de matériau unique a permis au client de réduire la complexité et le coût des pièces, d’accélérer les processus d’assemblage et d’assurer la gestion thermique nécessaire à un fonctionnement optimal. Le client a considérablement amélioré son rendement et fabrique avec succès plus d’un million d’alimentations électriques par an.
Nos experts sont là pour en savoir plus sur vos besoins.
Notre centre d’assistance et nos experts sont à votre disposition pour vous aider à trouver des solutions adaptées à vos besoins professionnels.