Cette étude de cas s’intéresse à la manière dont l’adhésif thermoconducteur de Henkel apporte des solutions efficaces.
- La nouvelle alimentation électrique CA/CC du client pour les centres de données cloud et hyperscale nécessitait une solution de gestion thermique robuste pour sa conception compacte.
- Les différentes topographies de la surface du substrat sur l’ensemble du dispositif nécessitaient un matériau adaptable, capable de s’accommoder des variations dimensionnelles afin d’optimiser le transfert thermique.
- Il devait fixer les pièces, dissiper la chaleur et réduire les contraintes mécaniques tout en respectant les contraintes d’espace de la nouvelle conception.
- Efficacité des processus et des ressources : une nouvelle solution de gestion thermique était nécessaire pour tirer parti de l’équipement de distribution existant afin d’optimiser la rentabilité et d’accélérer l’assemblage grâce à une fixation simplifiée des dispositifs.
- Délai de qualification rapide : le délai de déploiement du nouveau système CA/CC étant court, un soutien solide sur les calendriers d’essais critiques était nécessaire.
- Haute fiabilité : un accès constant à l’alimentation est essentiel dans les centres de données. Le dispositif doit fournir une alimentation propre et fiable grâce à une forte adhérence et à une dissipation de chaleur complète pour une efficacité opérationnelle tout au long de la durée de vie du système.
- Le partenariat établi entre Henkel et le client a permis de comprendre en profondeur l’application et de rationaliser la collecte d’informations. Finalement, l’adhésif thermoconducteur BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000 a été recommandé, car il répondait aux exigences de performances et de production du client, ainsi qu’à son calendrier d’évaluation :
- Adhésif thermique liquide à base de silicone, le produit BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000 a permis au client d’utiliser l’équipement de distribution existant pour une solution prête à l’emploi. Le fait de pouvoir distribuer des volumes précis de matériau avec une grande force d’adhérence a également éliminé le recours aux fixations mécaniques et a contribué à réduire les contraintes. La productivité et les taux de production ont été améliorés de 20 à 30 % et le coût total de fabrication de 15 à 20 %.
- L’adhésif liquide thermoconducteur Henkel s’adapte aux variations de surface et comble les jeux pour réduire la résistance thermique. Il offre une efficacité thermique élevée et une conductivité thermique de 2,0 W/m-K avec une grande fiabilité, et passe avec succès les tests difficiles de cycle thermique et de vieillissement thermique.
- BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA2000 est une solution d’adhésif thermique que le client peut utiliser pour plusieurs plates-formes, ce qui permet de rationaliser les stocks et de limiter la complexité de l’approvisionnement qui, autrement, pourrait facilement entraîner des coûts d’opportunité supplémentaires de 15 à 30 % pour le système du client.
- Grâce à cette solution, le client a pu satisfaire aux exigences d’efficacité de la production, assurer une contrainte minimale sur les dispositifs, garantir la fiabilité et fournir une solution d’alimentation CA/CC plus compacte qui aide à répondre aux exigences en matière de consommation d’énergie des centres de données.
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