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Henkel Adhesive Technologies

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Brochures

Solutions de matériaux d’emballage pour microcâblage

Découvrez le portefeuille complet de matériaux de fixation de puce avancés de Henkel destinés à diverses applications de connexions : ratios puce-tampon réduits, lignes de collage plus fines, performances de faible tension à températures élevées et adhérence résistante.

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Des pâtes et films de fixation de puce aux solutions alternatives de fixation de puce par revêtements de face arrière de plaquettes, en passant par des produits d’encapsulage et des matériaux de protection anti-induction électromagnétique au niveau de l’emballage, Henkel offre une gamme adaptée à vos processus, économique et fiable sur le terrain afin de répondre aux besoins des connexions des circuits intégrés modernes.

Points clés

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