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Découvrez le vaste portefeuille Henkel pour les emballages de semi-conducteurs modernes – des sous-remplissages, produits d’encapsulage, adhésifs de fixation pour couvercles et raidisseurs aux solutions de protection anti-induction électromagnétique au niveau de l’emballage pour des applications telles que la puce retournée, l’emballage au niveau des wafers et la mémoire 3D TSV.
Avec un solide pipeline de développement de solutions pour les conceptions complexes de puces retournées et de package-on-package, la technologie d’encapsulation au niveau des wafers fan-in and fan-out (WLP) et les architectures intégrées 2,5D/3D, les matériaux d’encapsulation de semi-conducteurs Henkel garantissent une fiabilité à long terme, des performances optimisées et une haute capacité de traitement.
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