Brochures
Découvrez la vaste gamme d’adhésifs de fixation pour puce à haute température de Henkel, adaptés à différents types d’emballages, tailles de puces, critères de fiabilité d’application et préférences de traitement.
Avec une conductivité thermique allant de 20 W/m-K à 165 W/m-K et dans des formulations qui vont des pâtes traditionnelles au frittage sans pression et assisté par pression, les matériaux de fixation pour puces à haute température Henkel offrent des performances éprouvées soutenues par des ressources mondiales de R&D et une équipe d’experts en encapsulation de semi-conducteurs.
Nos experts sont là pour en savoir plus sur vos besoins.
Notre centre d’assistance et nos experts sont à votre disposition pour vous aider à trouver des solutions adaptées à vos besoins professionnels.