封裝是功率、效能和成本的關鍵決定因素。新的封裝要求 -- 更薄的晶圓、更小的佔用空間、封裝整合、3D 設計以及晶圓級技術 - 共同帶來了更高效能的微電子產品。尖端材料實現了打線接合和先進半導體封裝應用。
汽車、通訊和資料中心對半導體技術要求更高的效能。隨著尺寸縮小，效能必定會提升。漢高的材料正在協助提升半導體封裝水準，以滿足這些需求。
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- 打線接合半導體封裝
- 先進半導體封裝
可印刷的晶粒黏著材料為標準的晶粒黏著劑製程提供了可行的替代方案，允許在晶圓級應用接著劑。
穩固的晶粒對基質和晶粒對晶粒黏合是強固半導體封裝的基礎。
保護 IC 對於半導體裝置的長期可靠性至關重要，尤其是在尺寸持續縮小並採用更多直接晶片貼合的趨勢下。
晶粒黏著薄膜對於下一代半導體封裝的生產已經變得至關重要。
打線接合是半導體技術的堅固基石，在既有的基礎設施內提供了彈性和成本優勢。新的汽車應用正在推動打線接合封裝的成長。
晶圓級封裝應用持續作為行動產品、消費性電子產品、資料處理和物聯網等應用的主要創新推動因素，目前已呈現爆炸性的成長。
先進射頻通信能力、微型化以及封裝級整合的彙整，凸顯了對電磁干擾屏蔽採取新穎方法的需求。
更高的 I/O 數量、封裝整合以及更緊密的凸塊節距，要求必須採用覆晶技術來實現先進封裝設計。
先進的覆晶技術和異質整合是高效能運算的關鍵推動因素，為桌上型電腦、資料中心伺服器、自動駕駛系統等驅動了新層級的處理能力。
先進封裝技術滿足了日益增強的應用需求，例如覆晶、晶圓級封裝和記憶體 3D TSV。憑藉微型化的外形尺寸和處理能力，先進封裝實現了系統級整合、更高的功能性和更快的效能。
