當您選擇漢高的導熱接著劑時，您能在各種組件中獲得強固的黏合力與可靠的熱性能。
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LOCTITE® Bergquist® 導熱接著劑產品可用於許多電子應用。您可以在膠帶、薄膜和液體之間進行選擇，透過一個簡單的產品，同時有效地黏合材料並提供熱散逸功能。探索完整系列：
為了適應廣泛的應用需求，導熱接著劑有液體、膠帶和薄膜等多種形式可供選擇。導熱接著劑在保持膠合線的同時，也能輕易貼合，因此能減少間隙。這個熱管理解決方案消除了裝配時對夾子和螺絲的需求。如需瞭解更多關於導熱接著劑品質與優點的詳細資料，請觀看影片。
導熱接著劑提供有效的黏合能力來接合組件，並為發熱組件提供有效的熱管理。 導熱接著劑採用多種介質配製，包括矽氧樹脂、聚氨酯、樹脂和環氧樹脂，有助於達成熱管理目標，並消除對螺絲和夾子等佔用空間的機械緊固件的需求。
LOCTITE® Bergquist® 導熱接著劑有墊片、液體和層壓等多種形式可供選擇，並且可以透過塗抹或自訂貼裝解決方案實現自動化應用。LOCTITE® Bergquist® 導熱接著劑提供可靠、持久的連接、裝置中的有效熱散逸，以及更佳的成本效益。
漢高導熱接著劑產品結合了卓越的黏合能力及無與倫比的熱管理功能。這不僅能讓發熱組件實現必要的熱散逸，同時也減少了對夾子和螺絲的需求。這使得導熱接著劑成為裝配更小、更輕電子產品時的完美選擇。
我們的導熱接著劑產品系列提供廣泛的選項，以滿足特定的行業和應用需求。無論是膠帶、液體還是薄膜，每種產品都在一系列功能上擁有各自的規格，包括顏色、厚度和導熱性。
LOCTITE® Bergquist® 導熱接著劑：
- 消除對螺絲或夾子等緊固件的需求
- 具備薄膜、膠帶或液體形式，適用於任何應用
- 包含導熱和導電的選項
- 提供壓敏黏合劑 (PSA) 或層壓形式
熱散逸
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領先業界的熱散逸能力，可提升組件的壽命和熱性能。
更換機械緊固件
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強固的黏合和無間隙性能，可增強密封處的均勻性，並消除對機械緊固件的需求。
提供多種介質
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提供薄膜、膠帶或液體形式，適用於任何應用。
貼合
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易於貼合，以減少組件中的間隙和空隙，並獲得更薄的膠合線。
自動化就緒
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易於自動化和可重做，使導熱接著劑能輕鬆整合到您的生產中。
LOCTITE® Bergquist® 導熱膠水產品可用於許多電子應用。您可以在膠帶、薄膜和液體膠水之間進行選擇，透過一個簡單的產品，同時有效地黏合材料並提供熱散逸功能。探索我們的導熱接著劑，找到最適合您應用的那一款。
- 膠帶接著劑
- 片膠
- 液體接著劑
BOND PLY 系列接著劑既導熱，也具備電氣絕緣性。BOND PLY 材料有 PSA 或層壓形式可供選擇，可用於解耦熱膨脹係數不相符的黏合材料。BOND PLY 提供：
- 熱固化接著劑的替代品
- 螺絲安裝與夾子安裝的替代方式
當有黏合大面積或接合複雜零件的需求時，導熱接著劑薄膜是首選材料。對於液態介質而言，較大的黏合區域可能會導致空隙產生，造成問題。
不過，薄膜能夠提供均勻、無空隙的膠合線，以及可控制的厚度。漢高的導熱黏合膜產線以自訂、預切割的形式供貨，提供了清潔、無廢棄物、易於加工的解決方案，並具有導熱和導電配方，能帶來較低的擁有總成本。
漢高的液體接著劑，有時也稱為導熱膠水，提供了強固的機械附著力，得以消除螺絲和夾子等緊固件。這也有助於縮小裝置的尺寸和減輕重量，以符合電子產品微型化的規範。
這些現場成型彈性體非常適用於將 PCB 上發熱的電子組件，與相鄰的金屬外殼或散熱裝置耦合。LOCTITE® Bergquist® 品牌的液體接著劑憑藉其維持薄膠合線和優異散熱路徑的能力，得以實現卓越的熱管理性能，並能透過使用自動塗抹系統來簡化和標準化應用。