透過 LOCTITE® Bergquist® 熱管理材料，您可以在有效控制熱能的同時，解鎖電子裝置和應用的顛峰效能。探索我們的先進解決方案如何最佳化功能性並提高可靠性，進而確保卓越效能。
索取樣品
最高提高
的產能與產出率。
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使用導熱接著劑取代機械緊固件，可以提高產能和產出率。
最高節省
小時的裝置操作壽命。
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當裝置在高於其最高操作溫度下工作時，它們的預期壽命會降低。一般公認，溫度每升高 10° C，裝置的壽命通常會縮短一半。
最高降低
的整體生產成本。
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使用漢高的液體填隙解決方案搭配自動化塗抹系統，可以降低生產成本和減少材料廢棄物。
熱管理材料是一系列不同類型的產品，旨在有效散逸電子應用中的熱能。它們是複合系統，可在組件內部實現高效的熱傳遞。
這些解決方案在組件內部發揮著各種功能。這包括將熱能從發熱組件帶走 (又稱為熱散逸)、在熱循環中提供應力消除、提供電氣絕緣、填充氣隙 (空隙)，以及在組件內部提供長期穩定性。
漢高的 LOCTITE® Bergquist® 品牌熱解決方案能夠在多種應用中進行熱散逸，進而在各行各業和各種產品類型中實現最佳效能並延長裝置壽命。
我們屢獲殊榮的各種介質配方，使漢高能夠提供熱管理材料，為眾多市場的應用提供至關重要的熱散逸功能。這些應用領域包括汽車、消費性電子產品、電信/資料通訊、電力與工業自動化、運算和通訊等。
隨著電子系統在日益嚴峻、複雜的設計和緊湊的空間中整合更多的功能，高效的熱控制變得非常必要。有效做到這一點，可以讓您最大限度地提高裝置的效能，並減少裝置內與熱能相關的故障。
漢高的 LOCTITE® Bergquist® 熱管理材料，包括 GAP PAD® 材料、SIL PAD® 材料、相變材料、微熱介面材料、LIQUI-FORM® 產品和導熱接著劑，旨在應對當今最嚴峻的熱管理挑戰。使用適合各種應用的熱管理材料，在每一步都能更有效地管理熱能。
對於較厚的間隙介面和複雜的架構，柔軟的材料能夠填補不平整的表面、貼合具挑戰性的形狀、並減少應力，進而確保熱能移動、組件功能得以最佳化、可靠性得以提升，以及系統壽命最大化。
在空間受限的應用中，當機械緊固件不切實際或不可能使用，同時又需要穩健的熱管理時，導熱接著劑提供了解決方案。
當組件和散熱裝置之間的距離極小時，需要薄膠合線與低耐熱性材料來填充空隙並有效散逸組件的熱量。
熱散逸
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電子裝置中的有效熱管理與熱散逸
裝置效能與安全性
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最佳化電力電子裝置的效能和安全性
可靠性
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延長組件和裝置的可靠性和使用壽命
備受肯定的業界解決方案
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已開發並適合多種產業與應用
豐富多樣的產品組合
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產品類型的多樣化選擇，從墊片到液體
產品與製程效能
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配方旨在實現可持續的成果和全自動化製程的可能性
漢高的熱管理材料設計用於廣泛的應用。但根據您製造的產品，所需的介面材料類型會有所不同。選擇正確的熱管理解決方案是以下幾點的關鍵：
- 最佳化散熱
- 延長組件使用壽命
- 維持裝置的效能
- 消除故障和效能下降的風險
選擇適合您應用的熱管理材料取決於幾個因素，包括：
- 熱散逸規格
- 裝配時需要的接著劑品質
- 固體還是液體更適用
- 需要填充的間隙大小
- 間隙表面形狀和結構
- 應力分量等級規格
- 物理條件，包括應用溫度和結構
瞭解您的應用對上述每個因素的需求，可以幫助您決定是需要樹脂、液態還是固態熱管理解決方案，以及墊片、液體、接著劑、膠帶或薄膜是不是適合您組件使用的熱產品。請查看我們的電子目錄，為您的需求選擇正確的熱材料。
- 熱 GAP PAD® 解決方案
- 熱液體解決方案
- 熱 SIL PAD® 解決方案
- 導熱接著劑
- 相變材料解決方案
散熱裝置與電子組件之間間隙較厚、表面形狀不平整以及表面紋理粗糙的裝置，需要一種具有更高貼合性、更高熱性能以及簡化應用的介面材料。
GAP PAD® 材料能降低耐熱性，並在具有不平整和粗糙表面的組件中實現特定的導熱和貼合性特性。無論是手動還是自動應用，都無需配料設備，且材料易於重做。有助於在一系列應用中，減少振動應力以達到減震效果。
熱 GAP PAD® 解決方案的優點包括：
- 柔軟且貼合
- 在裝配過程中對組件造成低應力，同時提供減震能力
- 材料處理更輕鬆且簡化應用
- 具備抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力，可增加裝置的回彈性
- 可根據應用的特定尺寸自訂
電子設計更複雜、表面形狀高度複雜和多層次表面的裝置，需要一種介面材料來提升熱性能，並使大批量製造作業中的塗抹應用更加容易。
熱液體間隙填料可用於多種平台，提供更好的浸潤性，進而最佳化耐熱性，其通常低於更偏向固體的以墊片為基礎的介質。應用量和模式完全可以調整，以適應各種廣泛的應用。
熱液體解決方案的優點包括：
- 裝配時最小壓力
- 極佳的貼合性適用於複雜的幾何形狀
- 適用於多種應用的單一解決方案
- 高效率的材料使用
- 可自訂的流量特性
- 快速且彈性化的加工，適用於大批量製造和高產出量
- 自動化應用製程可消除操作員引起的錯誤和瑕疵
對於散熱裝置與電子組件之間間隙較薄的裝置，需要一種能夠最大限度地減少從功率半導體外部封裝到散熱裝置的耐熱性、將半導體與散熱裝置進行電氣絕緣，並提供足夠的介電強度以承受高電壓的解決方案。
SIL PAD® 材料是實現更清潔、更高效熱介面的解決方案，能節省時間和金錢，同時最大限度地提高組件的效能和可靠性。
與雲母、陶瓷和導熱膏相比，SIL PAD® 材料具有以下優勢：
- 消除導熱膏的髒亂
- 比雲母更耐用
- 比陶瓷成本更低
- 塗抹更簡單、更清潔
- 在現今的高熱、緊湊型組件中效能更佳
- 完全自動化組裝製程
高功率電子組件會產生熱能，且某些設計採用離散式封裝，使傳統的機械連接製程效率低下。
作為機械替代品的傳統接著劑無法提供所需的熱性能。為了最有效地將熱能從組件中傳導出去，應使用導熱接著劑。
漢高的導熱接著劑有墊片、液體和層壓等多種形式，它們能在組件和散熱裝置之間牢固黏合，進而減少對螺絲和夾子的需求，同時在裝置中實現可靠、持久的連接和有效的熱散逸效果。
高功率密度組件需要一個可靠、高效的機制來排除操作時產生的熱能，並在整個生命週期內穩定熱性能。
由於固有材料遷移 (也稱為「泵出」)，傳統導熱膏介面無法提供所需的可靠性和效能。
相變材料在高壓和高溫下會流動並移位，進而減少膠合線厚度。在升高的溫度下，該材料不會轉變為液體。它在壓力下會軟化並流動，而沒有泵出的風險 – 這一點與導熱膏不同。同時，它也不會隨時間而乾燥。
相變材料產品取代了散熱膏，成為功率裝置與散熱裝置之間的介面，以提供組件有效的熱性能。這些產品可以整合到全自動製程中，為客戶提供快速且具有彈性的加工能力，以實現大規模生產和高產出量的目標。