保護電子系統功能並延長其使用壽命，是保護投資的關鍵。漢高的高效能材料如印刷電路板保形塗層、板層底部填充膠、三步驟低壓成型，以及堅固的灌封材料，可保護電子產品免受各種污染物和極端環境暴露的影響，確保操作可靠性，同時延長使用壽命。
簡單應用 1-2-3
低壓成型是一個簡單的三步驟膠囊封裝程序，非常適用於精密的電子產品。無需安裝機殼。
從引擎蓋下到外太空的電子裝置都適用
當印刷電路板的目標是講求高度可靠的應用領域 (如汽車和航太) 時，灌封電子的子系統能提供最佳保護。
四周環繞
電子互連採用徹底膠囊封裝，對於機械完整性和可靠性至關重要。無空隙、高流動性且快速固化的漢高底部填充膠，是這項工作的理想選擇。
現代生活幾乎每個層面都受到電子技術的影響。人們的工作、玩樂、健康和休閒，都與科技密不可分。電子裝置一旦發生故障，可能造成干擾、不便，甚至危及生命。保護材料是新一代電子系統設計中相當重要的一環。無論是用於確保電子連接的底部填充封裝膠、適用於嚴苛環境的堅固灌封配方，還是用於提供高功率系統可靠性的保形塗層，整合保護材料都是不容妥協的選擇。
電子保護解決方案有多種形式，其設計可進一步強化電子裝配和系統的固有結構、操作和可靠性。雖然保護材料並不具功能性 (不具電子功能)，但為充分發揮電子組件的效能及使用壽命，保護材料不可或缺。這些材料有多種形式，提供各種強化元素以抵禦環境壓力和污染。
極度高溫與低溫。灰塵、化學品和其他污染物。濕氣。振動。機械陡震。電子裝置在應用過程中，可能會遭遇到其中一種或所有的情況。整合高效能保護材料，有助於保護電子產品不受嚴苛環境的影響，進而強化操作穩定性與功能可靠性。
產出量和大量生產
快速流的特性與快速固化功能，實現高產出量與高產能。
簡單易用
應用簡單、與多種沉積設備相容，以及涵蓋範圍極廣的選項，將控制權還回到製造商手中。
多功能性
無論應用時是否需要材料重整、電子絕緣，或需符合嚴苛的航太、汽車或醫療標準，漢高的廣泛的產品組合都能提供滿足作業需求的解決方案。
每一種應用都有其獨特的規格。漢高的技術團隊擁有豐富的經驗與專業知識，能夠協助選擇最適合特定應用需求的保護解決方案。漢高擁有廣泛的化學品、多種固化選項，以及無與倫比的產品組合選擇，其目標在於提供價值不貲的解決方案，而不只是產品本身。
- 灌封化合物
- 低壓成型
- 保形塗層
- 底部填充膠
- 板階封裝膠
液體灌封材料是針對處於最嚴苛環境下的電子產品設計的首選保護解決方案。使用灌封化合物以膠囊封裝完整的電子裝配，能提供絕佳的抗衝擊、震動、液體、化學品和腐蝕。對於航太、汽車、工業製造等特定應用領域，僅透過灌封來提供可靠性標準所要求的保護。這些材料提供機械強度和電子絕緣，在某些情況下也會提供散熱功能。
低壓成型材料最適合精密電子產品、小型電子裝置、LED、連接器、纜線、電線，或任何需要膠囊封裝但不使用機殼的裝置。TECHNOMELT® 和 LOCTITE® 低壓成型材料加工簡單，主要由可生物再生的原始材料來源製成，具有絕緣作用。這些封裝膠具有防水，耐震和耐衝擊功用，而且幾乎不產生廢棄物。
印刷電路板 (PCB) 是電子系統功能的核心。保形塗層可使它們免受致腐蝕性污染物，或其他損壞狀況的影響，以保護可靠的功能，防止電氣故障或電壓洩漏，並確保長久的使用壽命。漢高提供細薄、無溶劑的保形塗層，適用於多種化學品，可滿足航太、工業製造、汽車及電信等多種高度可靠應用的需求。
底部填充封裝膠透過限制熱機械應力的影響來維持電氣連接，有助於確保陣列和覆晶裝置的完整性。漢高獲獎的 LOCTITE 底部填充膠具有全毛細流動，邊緣和邊角黏合等特點。選擇底部填充膠材料時，可加工處理能力、不排氣、可再加工性、流速及固化速度，都是重要的考量因素。
在某些情況下，組裝到印刷電路板上的裸晶片 (未裝入模製包裝的晶片) 需要額外的保護層，以確保應用的可靠性。在這種情況下，球頂和壩體和填充封裝膠是首選材料。晶片封裝後，通常不需要其他成型或保護材料。這是一種符合成本效益的作法，可防範散熱衝擊、機械損壞，以及可能影響效能的刺激性化學品。板上晶片封裝膠通常與打線鍵合晶粒一起使用，必須配製精確沉積的材料來控制體積和形狀。
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