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漢高接著技術

漢高接著技術

行動裝置

精密的攜帶式裝置,例如智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦,都需要創新的接著劑來最佳化處理能力和終端使用者效能。應用專屬的解決方案,例如結構黏接接著劑和底部填充膠,可提供屏障,阻擋外部污染物和水分的侵入。

這是一個年輕人拿著一部手機的影像。

概覽

69.2 億美元

的智慧型手機使用者

在現今的世界中1

33.5 億美元

的筆記型電腦使用者

存取世界各地的網際網路2

12.8 億美元

的平板電腦使用者

全球大多數 X 世代和千禧世代3

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行動裝置解決方案

透過與客戶的緊密合作、產業技能知識和工程支援,漢高為精密應用提供了所需的可靠性和處理能力,進而實現創新設計,推動智慧化、反應迅速、功能豐富的行動裝置發展。

這是一個男子在火車上使用平板電腦的影像。

資源

應用

這是智慧型手機的分解圖。
表面塗層解決方案

LOCTITE® InvisiPrint 透過一項專利方法和核心分子結構技術,使指紋在玻璃和特定塑膠表面上幾乎不可見,同時提供易於清潔的特性和優異的耐久性。

結構黏接接著劑

耐用的結構組合件對於消費性電子裝置的功能性、壽命和美學至關重要,因此要求各種組件和基質必須牢固地黏合。

板階封裝膠與底部填充膠

材料必須能保護零組件免於承受機械陡震、熱衝擊及其他環境因素的影響,才能為電子裝置帶來可靠性。

熱管理材料

更小、更密集的電子組件會產生熱量,可能降低其效能。組件級的熱管理有助於保護電子裝置。

智慧型手機

製造業不斷進行創新,以提升功能性和效能,並保護產品不受潮濕、衝擊、高熱和污染物的影響。

這是平板電腦的分解圖。
表面塗層解決方案

LOCTITE® InvisiPrint 透過一項專利方法和核心分子結構技術,使指紋在玻璃和特定塑膠表面上幾乎不可見,同時提供易於清潔的特性和優異的耐久性。

結構黏接接著劑

耐用的結構組合件對於消費性電子裝置的功能性、壽命和美學至關重要,因此要求各種組件和基質必須牢固地黏合。

板階封裝膠與底部填充膠

材料必須能保護零組件免於承受機械陡震、熱衝擊及其他環境因素的影響,才能為電子裝置帶來可靠性。

熱管理材料

更小、更密集的電子組件會產生熱量,可能降低其效能。組件級的熱管理有助於保護電子裝置。

平板電腦

X 世代和千禧世代最常使用平板電腦。對效能的期望很高,而先進材料有助於滿足他們的需求。

這是筆記型電腦的分解圖。
表面塗層解決方案

LOCTITE® InvisiPrint 透過一項專利方法和核心分子結構技術,使指紋在玻璃和特定塑膠表面上幾乎不可見,同時提供易於清潔的特性和優異的耐久性。

結構黏接接著劑

耐用的結構組合件對於消費性電子裝置的功能性、壽命和美學至關重要,因此要求各種組件和基質必須牢固地黏合。

板階封裝膠與底部填充膠

材料必須能保護零組件免於承受機械陡震、熱衝擊及其他環境因素的影響,才能為電子裝置帶來可靠性。

熱管理材料

更小、更密集的電子組件會產生熱量,可能降低其效能。組件級的熱管理有助於保護電子裝置。

筆記型電腦

作為第二受歡迎的攜帶型電子裝置,筆記型電腦需要持續穩定的效能,才能提供維持我們彼此連繫所需的網際網路存取。漢高解決方案有助於維持筆記型電腦的品質。

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一名男子坐在電腦前,戴著耳機。