為了維護電子產品的長期可靠性，防禦跌落、熱衝擊、水和其他潛在破壞性環境影響至關重要。這種情況在今日更為真實且難以實現，因為更小、更高密度的設計、節距更細的裝置及日益精密的組件已整合到先進組件中。
身為電子市場首屈一指的材料配方設計師和供應商，漢高在底部填充膠和封裝膠開發方面的專業知識，為裝配專家提供了必要的材料，這些材料在提供關鍵裝置保護的同時，也兼具易用性和簡化加工能力，可用於保護和強化 BGA、CSP、PoP、LGA 和 WLCSP。快速固化、室溫流動性、高可靠性、可重做性和卓越的信號干擾比效能等特性，都內建於漢高廣泛的底部填充膠與封裝膠材料產品組合中，使其成為消費性電子產品應用的理想選擇。
壩膠和填充封裝膠以及球頂材料可提供有效的晶片保護。
漢高的環氧樹脂、丙烯酸酯和矽基液體封裝膠可提供防潮、防水和熱處理期間防銲錫溢出的保護，同時增強機械強度。我們的材料用途廣泛且適應性強，提供出色的流動控制、對各種基質的強力黏著力，並且可以透過 UV 或加熱來固化。
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全覆蓋或部分覆蓋的底部填充膠解決方案，具備快速固化、室溫流動性、高可靠性、可重做性和卓越的信號干擾比效能。
漢高設計了廣泛的底部填充膠解決方案，以滿足各種裝置的強化需求。從適用於 BGA、CSP、PoP、LGA 和 WLCSP 的毛細管流底部填充膠，到增強覆晶可靠性的材料，我們的配方減輕了互連應力，同時提高了熱性能和機械性能。對於不需要全面底部填充膠的應用，LOCTITE® CORNERBOND 和 EDGEBOND 技術提供了一種符合成本效益的解決方案，具備強大的周邊強化和自對中能力，適用於高可靠性裝配。
我們的高衝擊和永續解決方案
- 毛細管流 (可重做與不可重做)
- CORNERBOND (可重做)
- EDGEBOND (可重做)
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