隨著分析、高效能運算及人工智慧的普及化，資料中心的速度與數量也一飛衝天。在超大規模的資料中心內，能力強大的組件必須以更小、更密集、更熱的組件，進行高速加工處理和更快速的資料存取，以更少的資源完成更多的工作。 為 滿足這些提高效能的需求，便需要將元件級熱管理和應力保護派上用場。
新一代資料中心的溫度愈來愈高。隨著資料量暴增，這些資料中心必須提供更快的速度，並以更小體積、更高密度的組件快速存取資料。熱會造成效能降低。先進材料有助於熱管理、長期可靠性與應力保護。
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單液型可成型液體凝膠材料，可在製程彈性、低應力分量與高可靠性的熱性能之間達到平衡。熱凝膠適用於大批量製造，其熱導率高達 10.0 W/m-K，並且提供一系列的特性，包括低揮發性、高垂直間隙穩定性，以及在嚴峻環境下表現可靠性。
在伺服器主機板中，以及在路由器和交換器的內線卡中使用先進材料，可以大幅提高規模、效能，並降低成本。效能每次稍微提升一點，當重複數千次後，對路由器和交換器效能就會造成偌大的影響。
單液型可成型液體凝膠材料，可在製程彈性、低應力分量與高可靠性的熱性能之間達到平衡。熱凝膠適用於大批量製造，其熱導率高達 10.0 W/m-K，並且提供一系列的特性，包括低揮發性、高垂直間隙穩定性，以及在嚴峻環境下表現可靠性。
無論是機櫃中的幾台伺服器，或是資料中心的 10,000 台伺服器，只要小幅降低熱度或增加組件效能，都會對基礎設施整體效能造成巨大的影響。在電路板上使用先進的材料，有助於將其效能，以及使用這些電路板的網路最佳化。
