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AI 資料中心的材料解決方案

瞭解漢高接著技術為資料中心 AI 所開發的最新解決方案

This is the cover image of material solutions for AI data center

資料中心的 AI 增加需求，推動了 GPU、FPGA 和 ASIC 等高效能晶片的整合，而這些晶片會產生大量的熱能和功率密度。先進的熱控制與互連保護功能，對於增強這些高功率系統的效能，以及確保使用壽命十分重要。

重要見解

資料中心激增的 AI 需求，需要先進的熱能與互連解決方案管理高熱量和功率密度，以實現最佳效能和耐久性。
若想在資料中心從源頭管理熱量、提高冷卻效率和性能，熱介面材料 (TIM) 就是不可或缺的一環。
漢高的底部填充膠與封裝膠能保護高密度的 AI IC，不受熱機械應力影響，確保在嚴苛環境下的可靠性。

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