半導體及其創新的封裝設計正在推動全球數位化進程。從汽車到資料中心、智慧型手機和 5G 基礎架構，半導體封裝創新已成為電子功能反應靈敏、可靠且堅固耐用的核心關鍵。這代表半導體必須具備更高的效能、更小的尺寸、零故障的可靠性，以及更低的成本。
半導體效能必須在更小巧精密的封裝設計中，發揮更強大的效用。創新的材料正在驅動半導體在資料中心、電信和汽車產業中，實現下一代技術能力。
行動電子產品等新需求要求在更小的半導體封裝中提供更高的效能。材料創新促進了封裝架構與製造效率的提升，領域涵蓋更薄的晶圓、更小的佔用空間、更精密的接點間距、封裝整合、3D 設計、晶圓級技術等。
半導體技術驅動通訊、車輛和其他重要應用，要求零故障的可靠度。從用於打線接合封裝的晶黏黏合劑，到先進封裝的進階底部填充劑與封裝膠，尖端的材料與全球技術支援能夠協助微型電子公司滿足不斷增加的需求。
人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 正推動對半導體效能需求的提升。先進材料不僅能滿足新一代的需求，更讓 AI 和 HPC 的應用可以橫跨各產業和資料中心。
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