產品手冊

高導熱晶粒黏著解決方案

瞭解漢高針對各種封裝類型、晶粒尺寸、應用可靠性標準和加工偏好，所提供的涵蓋廣泛高導熱晶粒黏著接著劑的產品組合。

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漢高高導熱晶粒黏著材料的導熱性範圍從 20 W/m-K 到 165 W/m-K，配方涵蓋傳統的膏到無壓和加壓燒結，提供由全球研發資源和一組半導體封裝專家支援的可靠效能。

重要見解

高導熱性晶粒黏著材料概覽
產品組合重點和應用優勢
產品清單和特性

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