白皮書
探索那些隱蔽但至關重要的材料創新，如何讓現代電子產品中微小的「大腦」變得更智慧、更優秀、更可靠。
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在汽車、資料中心、5G 和個人裝置等領域，探索基礎但隱而未見的材料創新如何增強半導體 (現代電子產品中微小的「大腦」) 的智慧化、效率和可靠性。
半導體是汽車進步的核心，推動著電動車和自動駕駛汽車的發展。電動車和自動駕駛汽車對更高功率效率和熱管理的需求，導致它們採用了像 SiC 和 GaN 等寬能隙材料，這進而要求使用新型的燒結型晶粒黏著材料。
資料中心的未來在於先進的半導體設計，以支援人工智慧和高效能運算 (HPC) 的巨大需求。隨著傳統方法達到極限，尖端封裝和材料正介入，以確保可靠性與效率。
5G 和先進 Wi-Fi 技術正在改變連線能力，同時增加了對更強大、更可靠半導體的需求。隨著個人電子裝置變得更小、更複雜，在管理熱和維持效能方面出現了新的挑戰。
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