確保在具有優異表面潤濕性和最小膠合線厚度的介面上，實現高導熱性。
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導熱膏材料兼具強勁的熱散逸效能與極小的膠合線厚度。此解決方案能降低耐熱性以實現效能最大化的目標，並且相較於其他產品，能夠提供完美的浸潤效能。如需瞭解更多關於導熱膏品質與優點的詳細資料，請觀看影片。
導熱膏是一種單成分熱管理材料，專門用於管理和散逸日益強大裝置所產生的熱量。
單一成分的導熱膏是一種導熱化合物，用於連接熱源與散熱裝置。這些彈性、高效能的導熱膏產品可用於許多散熱環境，例如散熱裝置以及幾乎所有的電氣應用。它們提供卓越的熱管理效能和應用彈性，能適應各種不同的組件。
導熱膏提供低熱阻抗和抗性，進而提高系統的整體導熱性，以改善裝置的效能和可靠性。
對於偏好傳統導熱膏化合物的製造商，漢高提供了多種符合化學品註冊、評估、授權及限制管理法規/RoHS 標準的配方，可適用於各種不同的應用。我們的 LOCTITE® Bergquist® 品牌導熱膏用於高效能應用中，因其極小的膠合線厚度，對於實現高熱性能至關重要，且該產品可在應用後立即發揮功能，並提供出色的熱性能。
漢高的導熱膏有膠筒或散裝容器可供選擇，其包含高效能、高溫可靠性、導熱矽脂、無矽和可水洗的配方。
該系列導熱熱介面化合物 (TIC) 提供了一系列產品，設計使其在裝配壓力下能夠流動，以充分浸潤熱介面表面，並產生極低的熱阻抗。
TIC 產品適用於多種組件和元件，可提高組件的熱性能和可靠性。它們通常部署於高階電腦處理器與散熱裝置之間的塗抹，或其他高瓦特密度的應用中。
低介面抗性
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提供低介面抗性，以最大限度地提升熱管理效能。
較低的熱阻抗
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提供較低的熱阻抗，以在應用中提供更好的傳導性。
抗滴漏
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抗滴漏性可確保導熱膏固定在原位，並降低弄髒的風險。
應用範圍廣泛
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非常適合一系列應用，包括塗抹和網版印刷應用。
無需後固化處理
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無需進行後固化處理，可全面加快生產過程。
優異的浸潤效能
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與其他替代性散熱產品相比，能提供完美的浸潤效能。
導熱膏化合物產品組合由具有各種不同熱特性的產品所組成。所有這些因素決定了哪種產品最適合您的特定應用和需求。選擇導熱膏化合物時，需要考慮的因素包括：
- 您的應用所需的流動性對應的黏度要求
- 您的熱散逸所需的耐熱性對應的等級要求
- 所需的導熱性等級
- 熱性能，視裝置內產生的熱能而定
- 裝置內必須填入的間隙大小
- 使用所需的樹脂類型
導熱膏產品組合具有高度的通用性，可用於各種廣泛的組裝應用。導熱膏可用於下列應用：
- 在電腦處理器和散熱裝置之間
- 在高瓦特密度組件中
- 在功率半導體中