使用熱間隙填充劑來增強導熱性，並減少電子組件之間惱人的氣隙；這些是低應力、適用於大批量生產的 TIM。
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自由流動的液體間隙填料能夠自動流平並填滿複雜的氣隙，這表示它們可以用於各種不同的間隙、組件和裝置。其觸變性表示它們在塗抹後能保持形狀。利用 Bergquist® 系列熱間隙填充劑，為您的每一項任務找到解決方案。探索完整系列：
熱間隙填充劑是會現場固化的雙成份產品。它們能夠貼合複雜的表面形狀，提供最高的可靠性，並減少組件上的應力。這種散熱解決方案也可以用於自動化製程，並提供彈性，使其成為許多應用中的單一解決方案。如需瞭解更多關於熱間隙填充劑品質與優點的詳細資料，請觀看影片。
間隙填料是導熱填隙液體材料，旨在提高熱性能，並使您的大批量製造作業更容易進行塗抹應用。
這些材料提供了無與倫比的散熱和機械性能，同時在裝配過程中對電子組件幾乎不產生任何應力，有助於您提升整個裝置組件的性能和可靠性。
由於是液態介質，熱間隙填充劑材料能夠貼合高度複雜的表面形狀和多層級表面。這使它們能提供更好的浸潤性，進而最佳化耐熱性，耐熱性通常比更為固態的墊片類介質要低。
應用量和模式完全可以調整，以適應各種廣泛的應用。
漢高的間隙填料在設計時，充分理解了在填料含量、導熱性規格與產品完整性之間取得平衡的複雜性。我們的最佳化液體間隙填料能夠以極高的體積進行塗抹，適用於汽車等需要最大程度熱散逸的大型系統的行業。
漢高已與世界領先的自動化配料設備公司建立了策略設備合作夥伴關係。這表示我們可以針對您動態應用的需求，自訂我們的填隙解決方案，並支援您所需的各種塗抹技術。
Bergquist® 間隙填料係作為 2 成分、室溫或高溫固化系統提供。它們形成了柔軟、導熱、現場成形的彈性體，是將發熱裝置與相鄰金屬外殼或散熱裝置耦合的理想選擇。
導熱間隙填料主要用於不需要較強結構黏合的應用。對於考量結構黏接的應用，請查看我們的導熱接著劑系列產品。
對於偏好單一成分材料而非需要混合的雙組分材料的製造作業，熱凝膠提供了液體間隙填料的替代選擇。
熱散逸液體間隙填料經常用於需要高可靠性的市場，例如汽車市場。間隙填料還有一個額外優勢，就是在固化之後，它們能夠承受極其惡劣的環境。熱凝膠最常應用於靜態應用，例如電信業中的應用。
超低模組能在裝配過程中將應力降到最低
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由於間隙填料是以液體狀態進行塗抹和浸潤，在組裝製程中，這些材料幾乎不會對組件產生應力。即使是最脆弱、最精密的裝置，熱間隙填充劑也可用於連接。
極佳的貼合性適用於複雜的幾何形狀
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液體間隙填料可以貼合複雜的表面形狀，包括多層次表面。由於間隙填料在固化前的流動性，它們可以填補微小的氣隙、裂縫和孔洞。這減少了到發熱裝置的整體耐熱性。
適用於多種應用的單一解決方案
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與預先成型間隙填料不同，液體間隙填料提供了無限的厚度選擇，並消除了針對個別應用製作特定墊片厚度或模切形狀的需求。
高效率的材料使用
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可以使用手動或半自動塗抹工具將液體熱間隙填料直接塗抹到目標表面，進而實現有效利用材料並將廢棄物降至最低的目的。透過導入自動化配料設備，可以進一步實現材料用量的最佳化，因為它能確保精確的材料定位，並縮短材料的塗抹時間。
可自訂的流量特性
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儘管熱間隙填料設計為在極小壓力下即可輕鬆流動，但它們具有觸變性，這有助於材料在塗抹後到固化前保持在原位。Bergquist® 間隙填料產品提供了一系列的流變特性，可以自訂以滿足您的流動規格。這包括自動流平材料，以及高觸變性材料，這些材料在塗抹後能保持其形態。
由於間隙填料的多樣性與彈性塗抹方式，它們被應用在許多產品中。在現代電子產品領域，間隙填料可用於許多電子組件，包括：
- 印刷電路板 (PCB)
- 電力供應冷卻
- 可以使用自動塗抹功能的高量應用
- 在墊組態不適合的情況下
- 在可以使用灌封膠的情況下
- 跨越多變的地形和表面
- 在 0.5mm 以上的間隙中，可避免出現空隙