5G 等電信網路，必須提供高速與可靠效能，而這將對功能組件的需求提升至新的水平。創新材質有助於降低熱度、改善黏合效果，並保護零組件。方法如下。
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電信基礎設施組件安裝於室外環境，因此維持穩定的長期效能至關重要。為了提供可靠的功能，這些組件需要強大的電子互連，以及強健的熱管理解決方案。
單液型可成型液體凝膠材料，可在製程彈性、低應力分量與高可靠性的熱性能之間達到平衡。熱凝膠適用於大批量製造，其熱導率高達 10.0 W/m-K，並且提供一系列的特性，包括低揮發性、高垂直間隙穩定性，以及在嚴峻環境下表現可靠性。
為確保 5G 的可靠度，電信基地台必須提供可靠性與長使用壽命。電信基礎設施在戶外環境中運作，必須能承受環境條件、操作壓力、濕氣與腐蝕，同時維持強大的電子互連能力。
戶外無線存取點在加強 5G 連線能力與效率的同時，必須能承受環境壓力。 存取點的效能仰賴用於連接電子裝置、散熱，以及保護零組件安全的材料。
BERGQUIST® LIQUI-BOND 液體接著劑是高效能、導熱、液體接著劑材料。這種可現場成型的彈性體非常適合用於將安裝在電路板上的高發熱電子元件，與相鄰的金屬外殼或散熱裝置緊密結合。
單液型可成型液體凝膠材料，可在製程彈性、低應力分量與高可靠性的熱性能之間達到平衡。熱凝膠適用於大批量製造，其熱導率高達 10.0 W/m-K，並且提供一系列的特性，包括低揮發性、高垂直間隙穩定性，以及在嚴峻環境下表現可靠性。
光學零組件 (如 OLT 和 ONU)，會將電子訊號轉換為光纖訊號，反之亦然。所有的光學接著劑都必須調出配方以達到最大的透光率。此外，光電材料必須提供高黏合強度，固化時的收縮度最小，且濕氣耐受度最高。
單液型可成型液體凝膠材料，可在製程彈性、低應力分量與高可靠性的熱性能之間達到平衡。熱凝膠適用於大批量製造，其熱導率高達 10.0 W/m-K，並且提供一系列的特性，包括低揮發性、高垂直間隙穩定性，以及在嚴峻環境下表現可靠性。
BERGQUIST® LIQUI-BOND 液體接著劑是高效能、導熱、液體接著劑材料。這種可現場成型的彈性體非常適合用於將安裝在電路板上的高發熱電子元件，與相鄰的金屬外殼或散熱裝置緊密結合。
光纖網路在網路中的不同點使用 OLT 和 ONU 元件來轉換電氣和光纖之間的訊號。光電材料必須調製成配方，以達到最大的透光率、高黏合強度、最小的固化收縮率，以及高抗濕性。
