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漢高接著技術

漢高接著技術

儲存裝置與處理器

人工智慧、自動駕駛和資料中心正在推動對記憶體、資料儲存裝置和處理能力日益增加的需求。這表示 GPU、HDD 和 SDD 都需要熱管理和底部填充膠材料來增強效能、可靠性和耐久性。

這是一個人在資料儲存中心內的影像

概覽

1250 億美元是

截至 2028 年

的 SSD 收益預測。1

32.7%

2023-2028 年的 GPU 年均複合成長率

截至 2028 年,GPU 會成長到 1720 億美元。2

2 兆美元

截至 2030 年

預測的人工智慧成長。3

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儲存裝置與處理器解決方案

人工智慧、自動駕駛、資料中心和企業等應用領域,都在推動對記憶體、資料儲存裝置和處理能力永無止境的需求。漢高高效能材料的應用,旨在增強裝置的可靠性和耐久性。

這是展示暴露組件的儲存裝置影像

資源

應用

這是 SSD 的拆解圖
板階封裝膠與底部填充膠

材料必須能保護零組件免於承受機械陡震、熱衝擊及其他環境因素的影響,才能為電子裝置帶來可靠性。

熱管理材料

更小、更密集的電子組件會產生熱量,可能降低其效能。組件級的熱管理有助於保護電子裝置。

固態硬碟 (SSD)

SSD 用於在各種應用中儲存資料,它們提供更快的速度,並具備在不降低效能的情況下管理大型工作負載的能力。為了達到這個目的,SSD 需要有效的熱管理和互連耐久性。

在透明背景上的線路卡上插有多個散熱裝置的渲染圖。
非導電接著劑

非導電接著劑是專業材料,它們能將表面黏合在一起,同時阻止電流流動,使其成為需要電氣絕緣的應用中必不可少的材料。

導電接著劑

導電接著劑是一種特製材料,其特殊之處在於將表面黏合的同時,仍允許電流流動,在需要導電性與黏著力的應用中,可同時充當接著劑與導電體。

板階封裝膠與底部填充膠

材料必須能保護零組件免於承受機械陡震、熱衝擊及其他環境因素的影響,才能為電子裝置帶來可靠性。

熱管理材料

更小、更密集的電子組件會產生熱量,可能降低其效能。組件級的熱管理有助於保護電子裝置。

硬碟機 (HDD)

HDD 提供關鍵且符合成本效益的儲存容量。能增強 HDD 效能的材料,必須符合關鍵的排氣、功能性和耐久性規格。

在透明背景上的線路卡上插有多個散熱裝置的渲染圖。
板階封裝膠與底部填充膠

材料必須能保護零組件免於承受機械陡震、熱衝擊及其他環境因素的影響,才能為電子裝置帶來可靠性。

熱管理材料

更小、更密集的電子組件會產生熱量,可能降低其效能。組件級的熱管理有助於保護電子裝置。

處理器

像是繪圖卡等處理器對於遊戲、電腦輔助設計、醫療器材、人工智慧以及自動駕駛都至關重要。熱解決方案有助於降低過熱風險,而耐用材料則能提升功能性和裝置壽命。

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一名男子坐在電腦前,戴著耳機。