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漢高接著技術

漢高接著技術

熱凝膠

透過熱凝膠,您可以結合更高的導熱性和高貼合性的填隙能力,進而提升產品性能和可靠性。
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展示在灰色電子晶片上方塗抹熱凝膠的視覺效果。
在印刷電路板上精確點塗 Liqui Form 熱凝膠。

尋找熱凝膠產品

尋找適用於廣泛工業、汽車及其他應用的 Bergquist® 熱凝膠。探索產品系列,以探索適用於電信基礎設施、系統、先進駕駛輔助系統組件及更多應用的解決方案。

結合更高的導熱性和高貼合性的填隙能力

熱凝膠是單成份產品,有現場固化或預先固化的解決方案可供選擇。熱凝膠材料在應用後可以重做,並且其流動特性可以針對各種應用規格進行自訂。這些導熱產品適用於自動化和大規模生產。如需瞭解更多關於熱凝膠品質與優點的詳細資料,請觀看影片。 
在一塊電路板上方,有一系列不同的電子組件塗抹了熱凝膠。

什麼是熱凝膠?

熱凝膠有單成份可成型液體和可固化兩種配方可供選擇,是專門設計來提供低應力分量、易於重做、具製程彈性、應用中穩定性以及高效導熱性的熱介面材料。

液體熱管理材料 (例如凝膠) 旨在幫助您有效管理電子應用中的熱能,進而提升裝置效能和整體可靠性。它們的液體形式使其具有高貼合性,因此可用於多種不同類型的組件。

這些熱散逸凝膠在工業和汽車應用等領域中都表現出高效性。

為何要使用漢高熱凝膠?

高貼合性的填隙能力表示漢高的熱散逸凝膠在您的電子產品裝配過程中,能夠提供比許多替代產品更優異的導熱性。

漢高的熱管理凝膠作為熱散逸材料,其效能是獨一無二的。一旦塗抹後,它們能保持形狀,避免流向不需要的區域,因此可以填充具有多樣且複雜形狀的高度複雜結構。它們也可以用於廣泛的應用,讓您以一個解決方案適用於多種應用。

光學收發器電路板上塗抹了熱凝膠材料的特寫。
LIQUI-FORM 3D 圖形特寫

熱凝膠可最大限度地減少間隙和空隙,同時最大限度地提高熱性能。這使得它們非常適用於需要高間隙穩定性的應用,例如在電信基礎設施系統和汽車先進駕駛輔助系統組件中。作為液體材料,熱凝膠可最大限度地減少對組件的應力,適用於更複雜和精密的組件。

它們也很容易使用。Bergquist® 品牌的 LIQUI FORM 熱凝膠以單一成分材料供應,有預先固化或現場固化兩種形式,無需混合。它們還具有彈性化的固化方案,可現場固化,並提供含矽和無矽配方,非常適合大規模生產。

為何選擇熱凝膠?

自動化

自動化與大規模生產能力。

可靠性

長期可靠性與應用內穩定性。

高效的熱控制

高效的熱控制,具備良好的填隙能力與高導熱性。

低應力分量

裝配過程中的低應力分量可消除組件損壞的風險。
正塗抹到電路板上的熱凝膠產品

選擇熱凝膠

LOCTITE® Bergquist® 熱凝膠可應用於許多電子應用和產業。探索我們的熱凝膠,找到最適合您應用的那一款。

在工業環境中,正在將熱凝膠塗抹到晶片組上的自動化機器人。

工業應用

Bergquist® LIQUI FORM 熱介面凝膠是高導熱性的可成型液體材料,可以自動塗抹,在裝配過程中提供低應力分量,並簡化重做製程。

這些高貼合性、剪切稀化的材料無需固化、無需混合或冷藏,進而簡化了儲存、處理和加工流程。這種獨特的化學平台提供了卓越的熱性能、低施加應力和可靠的長期效能。

Bergquist® LIQUI FORM 材料具有觸變性和天然黏性,能貼合組件並保持在應用中的位置。

有數處塗抹熱凝膠的汽車電子組件。

汽車應用

專為嚴苛、高可靠性環境設計的 Bergquist® LIQUI FORM CGels,可透過水份或熱固化提供現場成型功能。一旦固化,這種單一成份熱凝膠便會提供一種柔軟、導熱的材料,能夠減少氣隙和間隙。

Bergquist® CGels 經過獨特設計,即使在未固化狀態下,仍能提供高度可靠的垂直間隙穩定性。Bergquist® LIQUI FORM CGels 無需混合且具有良好的塗抹效率,這使其能夠實現高產出量的大規模生產,同時由於它們現場固化的最終模數,得以確保可靠性。

這些漢高熱凝膠已通過嚴苛的霧化與起霧測試,使其非常適用於先進駕駛輔助系統攝影機和光達等光學系統。

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