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漢高接著技術

漢高接著技術

光學

光學收發器、交換器和零組件以光速在大都市、長途運輸、海底和資料中心互連 (DCI) 當中傳輸資料。光學裝置佔用空間較小、加工速度更快、長期可靠性和成本效益高。在生產環境中,一致性和裝配的精準度至關重要。

具備光纖的網際網路連接器的特寫畫面

概覽

50-70%

網路成本

光學收發器佔 5G 網路成本的 50-70%。1

$392B

硬體成本

隨著 400G 逐漸成為主流,資料中心應用光學技術的成本,從總硬體成本的 10% 增加到 50%。2

$392B

年均複合成長率

未來四年內,400G 的容積單位年均複合成長率為 200%,800G 的容積單位年均複合成長率為 300%。3

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  • 寬頻連線

  • 資料中心

光學解決方案

光纖傳輸網路為因應不斷增長的資料量,特別提供高速資料通訊的使用管道。光學互連技術必須可靠且有效率,而先進的材料有助於提升效能。

代表資料傳輸的光纖纜線 3D 圖形。

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資源

  • 此為藍色和黃色網路線的影像

    電信與數據通訊的高性能材料

    漢高的先進材料透過最佳化光學對齊、強化透光率與卓越熱管理,提供可靠且高速的資料傳輸效能。
  • 這是兩個人在資料中心內的影像

    適用於雲端/超大規模資料中心交換機、路由器與伺服器的材料解決方案

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應用

400G 光學收發器的 3D 圖形分解圖
熱凝膠

單液型可成型液體凝膠材料,可在製程彈性、低應力分量與高可靠性的熱性能之間達到平衡。熱凝膠適用於大批量製造,其熱導率高達 10.0 W/m-K,並且提供一系列的特性,包括低揮發性、高垂直間隙穩定性,以及在嚴峻環境下表現可靠性。

相變材料

較大的高效能第 1 層/第 2 層 ASIC 和/FPGA 裝置必須有效散逸,才能發揮適當功能。Bergquist® 相變材料是最佳解決方案,提供一種無污染的熱油脂替代品。

導熱 GAP PAD® 材料

低模組、高傳導性 Bergquist® GAP PAD® 材料,可針對不需要較大散熱裝置附件的 IC 裝置,提供絕佳的順應性與低壓力的熱性能。

光學收發器

光學收發器利用雷射二極體和光電二極體,以光纜高速傳輸資料。光學收發器的先進材料對於維持穩定性有很大的幫助,可以精確對位,為光纖提供最佳光線,並且可以進行高速資料傳輸。

光學開關組件 (WSS) 顯示內部零組件的 3D 分解圖。
熱凝膠

單液型可成型液體凝膠材料,可在製程彈性、低應力分量與高可靠性的熱性能之間達到平衡。熱凝膠適用於大批量製造,其熱導率高達 10.0 W/m-K,並且提供一系列的特性,包括低揮發性、高垂直間隙穩定性,以及在嚴峻環境下表現可靠性。

相變材料

較大的高效能第 1 層/第 2 層 ASIC 和/FPGA 裝置必須有效散逸,才能發揮適當功能。Bergquist® 相變材料是最佳解決方案,提供一種無污染的熱油脂替代品。

導熱 GAP PAD® 材料

低模組、高傳導性 Bergquist® GAP PAD® 材料,可針對不需要較大散熱裝置附件的 IC 裝置,提供絕佳的順應性與低壓力的熱性能。

導熱接著劑

Bergquist® 和 LOCTITE® 導熱接著劑的設計重點,在於為熱敏感組件提供優異的熱散逸效果。其提供自動填補和非自動填補選項,以滿足特定的應用規範和易用性。

波長選擇開關

WSS 可協助協助改善電信網路的可用性,加快高速資料傳輸速率,使其成為電信網路的關鍵組成部分。這些組件必須精確對位並穩固接合,才能提供長期可靠的功能。

顯示 ROADM 內部零組件的 3D 分解圖。
導熱 GAP PAD® 材料

低模組、高傳導性 Bergquist® GAP PAD® 材料,可針對不需要較大散熱裝置附件的 IC 裝置,提供絕佳的順應性與低壓力的熱性能。

熱凝膠

單液型可成型液體凝膠材料,可在製程彈性、低應力分量與高可靠性的熱性能之間達到平衡。熱凝膠適用於大批量製造,其熱導率高達 10.0 W/m-K,並且提供一系列的特性,包括低揮發性、高垂直間隙穩定性,以及在嚴峻環境下表現可靠性。

導熱接著劑

Bergquist® 和 LOCTITE® 導熱接著劑的設計重點,在於為熱敏感組件提供優異的熱散逸效果。其提供自動填補和非自動填補選項,以滿足特定的應用規範和易用性。

ROADM

可重新配置的光塞取多工器 (ROADM) 系統是提升電信效能的主要因素,因為此系統能毫不費力地進行靈活的波長管理,並能監控網路最佳化。先進的材料必須能精確對位,持久黏合,並且具有可靠的長期功能。

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一名男子坐在電腦前,戴著耳機。