產品手冊

打線接合封裝材料解決方案

探索漢高用於各種打線接合規格的先進材料綜合產品組合 – 從較小的晶粒到焊墊比例到更薄的膠合線，再到低應力、高溫能力和強勁的黏著力。

從晶粒黏著劑和薄膜、封裝膠、封裝級電磁干擾屏蔽材料，到替代晶圓背面塗層 (WBC) 晶粒黏著解決方案，漢高為當今的先進打線接合 IC 提供了製程適應性、成本效益和現場可靠性。

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