白皮書

確保 AI 與 HPC 進階封裝中的大型晶粒耐久性

保護力度決定效能表現，處理能力主宰生產命脈。探索漢高材料如何在 AI 與 HPC 應用的先進封裝中，確保大型複雜晶片的耐久性表現。

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我們尤其會分析您在以下方面的使用和互動：(1) 我們的電子報和其他電子郵件廣告，(2) 我們的網站，以及 (3) 您之前與我們的互動，包括您為貴公司發出的查詢與投訴及您的購買記錄，(4) 您參與的線上和離線活動 (由我們或第三方舉辦)，(5) 您與我們的網站以及第三方網站和應用程式中廣告的互動，以及 (6) 您專業社交媒體個人資料中包含的公開可存取資訊，而且，我們會將所有此類資訊都匿名化，以便在無法將這些資訊歸屬於您的情況下，仍能對您與我們的互動進行進一步分析。

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我同意對我的個人資料進行如上所述的分析，並希望透過以下方式接收有關漢高接著劑技術的個人化數位內容，包括產品優惠和其他通訊：

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我希望收到您根據上述我的個人資料分析所提供的個人化電子報和其他電子郵件廣告，為我提供與我和/或我公司相關的接著劑領域所有產品和方案的個人化及最新資訊。

透過 Facebook 和 LinkedIn

我希望在 Facebook 和 LinkedIn 上向我顯示的關於接著劑產品和活動的廣告，是根據上述我的個人資料分析進行個人化的廣告。為此，我的電子郵件地址和/或我的使用者 ID 將會傳輸給 Meta Platforms Ireland Ltd. (地址為：4 Grand Canal Square, Grand Canal Harbour, Dublin 2 Ireland) 以及 LinkedIn Corporation (地址為：1000 W. Maude Avenue, Sunnyvale, CA 94085, USA)。

透過 (其他) 第三方網站和應用程式

我希望 Henkel Taiwan Ltd., 10F., No. 866, Zhongzheng Road, Zhonghe Dist., New Taipei City, 23586, Taiwan 為我提供的產品優惠、數位內容和服務體驗，以及其產品和活動的相關線上通訊 (第三方網站和應用程式中的內容也包括在內)，都能根據上述對我的個人資料分析實現個人化的目標。為此，我的電子郵件地址和/或我的使用者 ID 將會傳輸給行銷和廣告合作夥伴。

您可以隨時撤回您的同意並在未來生效，例如通過發送電子郵件至dataprivacy.cn@henkel.com 。

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人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 的快速發展，凸顯了先進半導體封裝的關鍵角色。在過去十年間，2.5D 與 3D 異質整合技術已取得重大進展，不僅提升 I/O 容量與運算效能，更同時最佳化了成本效益、功率控制及訊號傳輸速度。這些發展對於處理大量資料的需求來說至關重要。隨著這些技術的演進，確保封裝內日益龐大且複雜的晶片的可靠性及其受到保護，已成為至關重要的課題。

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本白皮書探討：

大型晶粒封裝的挑戰
晶粒保護的重要性
底部填充膠材料的創新
介紹 Loctite Eccobond UF9000AE

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