產品手冊

先進封裝材料解決方案

探索漢高用於先進半導體封裝的廣泛產品組合 - 從底部填充膠、封裝膠、蓋板和強化環黏合接著劑，到封裝級電磁干擾解決方案，應用範圍包括覆晶、晶圓級封裝和記憶體 3D TSV。

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憑藉針對具挑戰性的覆晶和堆疊封裝設計、扇入和扇出晶圓級封裝 (WLP) 以及 2.5D/3D 整合架構所建立的強大解決方案開發線，漢高的半導體封裝材料可確保長期可靠性、最佳化效能和高 UPH 製程能力。

重要見解

先進半導體封裝材料產品組合概覽
產品重點和特性

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