產品手冊

汽車等級半導體解決方案

瞭解漢高滿足嚴苛汽車應用需求的全面性解決方案，包括高可靠性和高導熱晶粒黏著材料，涵蓋傳統膏、薄膜和無壓燒結材料，以及底部填充膠和液體成型與膠囊封裝材料。

汽車半導體技術是任務關鍵型技術，要求汽車等級的高可靠性，並需滿足功能增加、嚴格的尺寸規格、熱控制，以及故障安全、長期效能等不斷彙整的需求。漢高用於打線接合和先進封裝裝置的高可靠性半導體材料，可滿足下一代產品所面臨的嚴峻和動態條件。

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