部件編號 (SKU/IDH)
1202288
IDH 名稱：
LOCTITE® ABLESTIK 2053S, 10 cc 注射器
非導電膠
用於陣列封裝的非導電導電晶片接著劑
這款紅色非導電晶片接著劑專為柔性材料、層壓材料及晶片與晶片黏合設計。
部件編號 (SKU/IDH)
1202288
IDH 名稱：
LOCTITE® ABLESTIK 2053S, 10 cc 注射器
使用的所有商標均為漢高及其附屬公司在美國、德國和其他國家／地區的商標和／或註冊商標。
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- 說明
- 技術規格
LOCTITE® ABLESTIK 2053S 是一款聚合物填充雜化型非導電晶片接著劑，適用於陣列封裝。該產品通常用於汽車光學感測器的專用積體電路 (ASIC) 黏接，以及 3D 感測模組的接收器與晶片黏接。其在 EMC、工程塑膠、玻璃及金屬等多種基板上已得到驗證，並具備低翹曲、低應力及低吸濕性等特性。該產品為低模數黏合劑，非常適合小尺寸晶片的引線鍵合及 FR4 基板上的晶片貼裝。加熱後固化。
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低應力
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非導電
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低吸濕性
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多種基質
- 产品类别：
- 晶片接著劑
技术：
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熱固性材料，電子半導體材料
- RT 模剪切強度:
- 6.0 kg-f
- 可萃取出的離子含量, 氯化物(CI-):
- 9.0 ppm
- 可萃取出的離子含量, 鈉(Na+):
- 9.0 ppm
- 可萃取出的離子含量, 鉀(K+):
- 9.0 ppm
- 固化類型:
- 熱固化
- 應用:
- 晶片焊接
- 拉伸模量, @ 250.0 °C:
- 22.0 N/mm² (3200.0 psi)
- 熱模剪切強度:
- 2.1 kg-f
- 熱膨脹係數 (CTE):
- 149.0 ppm/°C
- 熱膨脹係數 (CTE), Above Tg:
- 216.0 ppm/°C
- 玻璃化溫度(Tg):
- -21.0 °C
- 粘度，Brookfield CP51, @ 25.0 °C:
- 130000.0 mPa.s (cP)
- 觸變指數:
- 2.5
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