電子機器アセンブリの熱マネジメントは、エンジニアの大きな関心事です。ヘンケルのサーマルインターフェース材料(TIM)は、回路基板上の温度に敏感な部品から熱をうまく逃がし、最適な性能を確保する方法として、数十年にわたり使われてきた実績のあるソリューションです。
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