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ヘンケルアドヒーシブテクノロジーズ(接着技術)

ヘンケルアドヒーシブテクノロジーズ(接着技術)

高精度が求められる環境に適したシリコーンフリーの熱マネジメント

ヘンケルのシリコーンフリーBERGQUIST(バークィスト) GAP PAD TGP 2200SFがどのように熱問題に対処し、年間50,000台の汎用プログラマブルロジックコントローラーユニットの生産で応力制御、放熱、高信頼性を実現しているかをご覧ください。
これはプログラマブルロジックコントローラ(PLC)の3D分解画像です。

お客様の課題

  • 新設計のプログラマブルロジックコントローラー(PLC)には、ガス放出のリスクがない堅牢な熱マネジメントソリューションが必要でした。
  • システムはさまざまな機械や生産環境で使用されているため、熱伝導性材料は多くの条件に適合できる必要があります。
  • お客様はシリコーン汚染を回避するため、シリコーンフリーの熱マネジメントソリューションの使用を希望していましたが、シリコーンベースの熱伝導材料(TIM)とほぼ等しい応力制御と熱の利点は維持させたいと考えていました。

お客様の要件

  • スタック層からのさまざまな熱の影響が複雑なため、選択するTIMには適度な 柔らかさがあり、スタックアップの公差が高いことが重要でした。
  • 多くの機械が24時間365日稼働する環境に置かれているため、高温(最大125°C)の持続 動作温度で優れた熱的性能を維持する能力が重要です 
  • この用途では、電子接点、光学部品、またはシリコーン残留物が性能問題の原因となる自動車製造環境での汚染リスクを回避するため 、 求められているTIM配合物はシリコーンフリーでなければなりません。
  • 機器の長寿命(25年以上)が期待されているため、用途内での 高信頼性、効果的な熱放散、低い熱インピーダンスが不可欠です。

ヘンケルのソリューション

これはギャップパッド材料が貼られたプログラマブルロジックコントローラ(PLC)の3D分解画像です。
  • 用途に必要な複数の要件を理解して設計段階から お客様と関わり合ったヘンケルは、BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SFを推奨しました。最終的にこれは新しい制御ユニット用のTIMソリューションとして選ばれました。
  • GAP PADの優れた弾性(ヤング率)や柔らかさは 許容範囲が広く、求められていた高いスタックアップの公差にも対応します。
  • 2.2 W/m-Kの熱伝導率と低い熱インピーダンスにより、 用途内での卓越した熱制御を実現し、性能低下やシリコーンのガス放出の懸念も排除して125°Cという温度 での連続動作を可能にしました 

主な成果

  • 現在、お客様は年間5万個の制御ユニットの生産に成功しています。

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当社のエキスパートが、用途に応じた最適なソリューションをご提案いたします。

ヘッドセットを付けてコンピュータに向かっている男性。