商用および防衛用レーダーシステムは過去10年間で大幅な進歩を遂げ、部品の小型化と高機能化が進んでいます。機能向上と電力の増加により、これまで以上に多くの熱が発生し、レーダーシステムの正常な動作には熱マネジメントが絶対に必要です。
- 高出力回路の組み立てモジュールが発する過度の熱は、ミクロレベルとマクロレベルの両方で材料、部品、基板劣化の原因となり、システム障害につながる可能性があります。
- 異なるサイズの部品やカットアウトを備えた複雑な回路基板では、回路基板全体で熱除去を均等に管理することが困難です。
- 部品や回路基板の膨張率の違いや回路基板の不均一性により、接着剤の均等な塗布が困難な場合もあります。
ヘンケルのテクニカルサービスエンジニアは、お客様と協力して、塗布、製造工程、制限、お客様が直面している課題について検討しました。これらの課題に正確に対処するため、ヘンケルのアセンブリフィルムを配合しました。
- LOCTITE®(ロックタイト) ABLESTIK CF3350を推奨しました。銀入りエポキシフィルムで、お客様の仕様と正確に対応するようヘンケルがカスタムカットを行います。CF3350は卓越した熱伝導性を発揮し、カスタムカットのプリフォームで提供されるため、必要な箇所に正確な量の熱マネジメントを提供できます。
- また、LOCTITE® ABLESTIK ECF561Eも推奨しました。これは膨張率の差が大きい組み立て用です。ECF561Eは低弾性率のフィルム接着剤で、卓越した熱伝導性を提供し、さまざまな膨張率を補正できます。
お客様は、LOCTITE® ABLESTIK CF3350とECF561Eの両方を多様な電子回路の組み立てに使用するよう認定しました。これらのソリューションにより、お客様には次のような利点がもたらされました：
- アセンブリフィルム接着剤の熱伝導性により、お客様は高出力機器が発する不要な熱をより適切に管理することができ、結果として、不良率が低くなりました。
- カスタムカットのフィルムプリフォームは、液状タイプのソリューションと比較して無駄の削減を実現できる面で大きな利点があります。さらに、プリフォームは必要な箇所に正確な量の材料を適切に供給できる点でも優れています。