- このお客様が新しく設計した高出力の産業用装置で使用する電源装置では、複数のディスクリートパッケージを取り入れたため、従来の機械的な取り付け工程は非効率的でした。
- さらに、システムの電力レベル、高い絶縁破壊電圧と発熱量から、従来の接着剤を機械的な取り付けの代替品として使用しても、必要な熱的性能は実現できないことがわかりました。
- お客様は、生産効率、性能、生産量の向上と同時に、全体的な製造コストの削減を目指していました。
- プロセスと資源の効率化：ディスクリートデバイスを冷却プレートに取り付けるネジの使用を省略し、組み立てを迅速化すること。
- 高スループット：加熱硬化で高速で圧力を必要としない。
- 使用環境における性能の信頼性：効果的な熱拡散と低い熱インピーダンスで、デバイスの耐用年数を通じて接着剤の劣化が極めて少ないこと(25年以上)。
- ヘンケルは製品設計の段階でお客様と協力し、最も包括的なソリューションの設計を支援しました。最終的に、以下の理由により、熱伝導性と熱硬化性を持つラミネートであるBERGQUIST® BOND PLY® TBP 1400LMS-HDが選ばれました。
- この材料には優れた誘電性があり、強力な両面接着性で冷却プレートとディスクリートデバイス両方の接触面取り付けに使用できるため、物理的なネジが不要になり、部品を高密度に配置した高い電力密度の設計が実現します。
- 接着後の硬化に圧着は不要です。BOND PLY® は、わずか6分でクリップを使用せずに熱硬化できます。
- BOND PLY® は、高い追従性を持つシリコーンベースの中核材料が機械的圧力を軽減して衝撃や振動から保護し、-60℃～180℃での連続使用を可能にします。1.4 W/m-Kの熱伝導率と低い熱インピーダンスにより、徹底した熱拡散が実現します。
このソリューションは1つの材料だけで、お客様の複雑な部品を減らしてコストを削減し、組み立て工程を高速化し、最適な運用に必要な熱マネジメントを徹底できるようになりました。生産量は大幅に向上し、お客様は年間100万個以上もの電源装置を製造することに成功しています。
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