探索兼具導電與絕緣特性、易於貼合安裝的矽氧樹脂熱介面材料 - SIL PAD® 材料。
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SIL PAD® 產品可用於廣泛的應用範圍。根據您的需求，從產品組合中選擇理想的產品。探索可選含或不含接著劑的產品，以及矽氧樹脂熱介面和非矽氧樹脂材料替代品。SIL PAD® 產品提供多種購買形式，包括捲、片材、管，以及自訂模切零件。探索完整系列：
SIL PAD® 導熱產品是柔軟、具貼合性的導熱墊片，可改善各種電子組件的熱散逸性能。
它們能將從功率半導體外部封裝到散熱裝置之間的耐熱性降至最低，同時電氣隔離半導體與散熱裝置，並提供足夠的介電強度來承受高電壓。
它們的設計旨在最大限度地提高熱性能，同時也具備足夠的強度來抵抗來自相對金屬表面的穿刺。
Bergquist® SIL PAD® 材料以卷材形式供貨，也適用於全自動的取放製程。
Bergquist® SIL PAD® 導熱絕緣片旨在實現潔淨、無油脂和柔韌性的目標。結合了堅韌的載體材料 (例如具貼合性的玻璃纖維和矽氧橡膠)，比雲母或陶瓷與油脂的組合提供了更多功能的材料。
Bergquist® SIL PAD® 產品組合提供多種厚度選擇。每種產品都具有高度的柔韌性和貼合性。您可以從各種導熱性和介電強度中進行選擇，以適合多種應用。
Bergquist® SIL PAD® 介面材料旨在發揮高效能。它們由經驗證的矽氧橡膠黏合劑組成，有助於生產。完全柔韌和貼合的特性使它們適用於具有多級或傾斜表面的組件。它們還經過強化以抵抗穿刺。
在漢高，我們始終致力於確保您為每個應用找到適合的產品。我們的技術專家將與您緊密合作，瞭解您的裝配細節，然後協助您為裝置找到適合的 SIL PAD® 產品。
熱性能
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提供卓越的熱性能，同時將 SIL PAD® 耐熱性降至最低。
不雜亂
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無需使用雜亂的熱油脂產品。更容易、更潔淨地應用。
更高的耐久性
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相較於雲母替代品，提供更高的耐久性等級。
降低成本
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相較於陶瓷熱管理選項，可降低成本。
電氣短路抗性
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提供優異的電氣短路抗性。
降低耐熱性
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在時間和壓力下，耐熱性會降低。
您需要的 SIL PAD® 產品將取決於您的特定應用需求。某些 SIL PAD® 材料具有自訂功能，並提供數千種選項。
探索我們的 SIL PAD® 產品，找到最適合您應用的那一款。
SIL PAD® 導熱絕緣片的龐大產品組合具有極高的多功能性。在現今的市場中，SIL PAD® 材料被用於電子產業的幾乎所有組件中，以有效管理熱能，包括：
- 功率電晶體、CPU 或其他發熱組件與散熱裝置或散熱軌之間的介面。
- 用於隔離電氣組件和電源與散熱裝置或安裝托架。
- 作為需要低壓彈簧夾安裝的離散式半導體的介面。
- SIL PAD® 產品支援組裝製程，同時也使預先塗抹製程成為可能。對於需要強結構黏接的應用，推薦使用 Bergquist® 導熱接著劑。