使用高貼合度的導熱 GAP PAD® 產品提升導熱性，並增強您的組件效能與效率。
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Bergquist® GAP PAD® 產品適用於許多電氣應用。瀏覽完整的材料產品組合，找出最適合您熱管理墊需求的產品。從超柔軟到較硬的無矽選項，適用於各種應用，Bergquist® 導熱 GAP PAD® 系列材料能為任何任務找到適合的間隙填料墊。探索完整系列：
導熱 GAP PAD® 材料是柔軟且高貼合度的墊片，用於消除氣隙、降低介面抗性，並在裝置中提供減震特性。導熱 GAP PAD® 材料提供多種厚度和硬度選項，並有片材及模切零件可供選購。如需瞭解更多關於 GAP PAD® 材料品質與優點的詳細資料，請觀看影片。
GAP PAD® 產品是柔軟、高貼合度的導熱墊片，可在散熱裝置和電子裝置之間提供有效的熱介面，以適應不平整的表面、氣隙和粗糙的表面紋理。
漢高的 Bergquist® GAP PAD® 材料使用起來非常簡單，讓它們能夠輕鬆融入您的製程。我們的 GAP PAD® 產品是按尺寸製造的，方便進行應用。您的操作人員只需撕下保護膜，然後將熱管理墊片放置在所需的組件上即可。
我們提供各種標準尺寸和厚度的 GAP PAD® 產品，以適應一系列應用需求。或者，如果您有特定的應用需求，我們的導熱 GAP PAD® 材料可以自訂。
導熱 GAP PAD® 材料可作為自訂模切零件供應，能夠單獨調整厚度和結構，無論應用為何，始終能達到其目的，確保最佳化熱控制。
漢高 GAP PAD® 產品提供減震能力。這表示它們被推薦用於需要組件之間施加最小壓力的應用。您也可以找到無矽配方的 GAP PAD® 產品選項，適用於不允許使用矽氧樹脂的應用，例如對矽氧樹脂敏感的光學組件。
GAP PAD® 產品系列廣泛，可在存在紋理的散熱裝置和電子裝置之間提供有效的熱介面。GAP PAD® 發熱材料還提供廣泛的導熱性範圍 – 最高可達 40.0 W/mK。
在漢高，我們也確保您針對每項應用獲得正確的 GAP PAD® 產品。我們的應用專家與客戶緊密合作，為每個獨特的熱管理需求指定正確的 GAP PAD® 材料。
降低耐熱性
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消除氣隙以降低組件內的耐熱性。
超高貼合度
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提供超高貼合度形態，僅需極小的導熱 GAP PAD® 間隙填料壓縮量，低模數即可降低介面抗性。
低應力減震
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在組件內提供低應力減震效果。
衝擊吸收
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吸收衝擊以降低因衝撞造成損壞的風險。
易於操作
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由於其固體形式，提供易於處理的特性。
簡化應用
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提供簡化的應用。只需撕下背襯，並將其放置在組件內即可。
應用中的韌性
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抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性為應用提供更高的韌性。
適用於高熱組件的熱性能
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改善適用於高熱組件的熱性能。
決定您需要哪種 GAP PAD® 產品將取決於您的應用需求以及您正在裝配的組件。我們的 GAP PAD® 產品提供一系列選項，包括：
- 可用於不同類型組件的含或不含黏性的選項
- 適用於高應力組件的橡膠塗層玻璃纖維強化材料
- 厚度範圍從 0.010 英吋到 0.250 英吋，可有效填充任何間隙並減少空隙
- 無矽的導熱 GAP PAD® 產品有 0.010 英吋到 0.125 英吋的厚度可供選擇
- 自訂模切零件、片材和捲 (加工或未加工) 可輕鬆融入您的作業流程
- 自訂厚度和結構可滿足任何應用需求
- 接著劑或天然固有黏性
- 可供應自訂、專業的 GAP PAD® 材料。模具費用會因零件的公差和複雜性而異
GAP PAD® 熱介面產品非常適合各種產業和應用。它們可用於電子、功率轉換、電信、汽車、醫療、航太和衛星應用中的多種類型組件，包括：
- 在 IC 與散熱裝置或底盤之間；典型的封裝包括 BGA、QFP、SMT 電源組件和磁性
- 在半導體與散熱裝置之間
- 記憶體模組的散熱
- 在 DDR 和 SD RAM 組件中
- 硬碟和電腦零件的散熱
- 電力供應的熱管理
- 在 IGBT 模組中
- 訊號放大器熱管理