패키징은 전력, 성능 및 비용의 주요 결정 요인이 됩니다. 새로운 패키징 요구 사항으로는 더 얇은 웨이퍼, 더 작은 면적, 패키지 통합, 3D 설계 및 웨이퍼 레벨 기술 등이 있으며, 이로 인해 성능이 뛰어난 초소형 전자기기를 구현할 수 있습니다. 첨단 재료를 사용하면 와이어본딩과 첨단 반도체 패키징 적용이 가능합니다.
자동차, 통신기기, 데이터 센터는 반도체 기술에서 더 높은 성능을 요구합니다. 기기가 작아질수록 성능은 더욱 향상되어야 합니다. 헨켈의 제품은 반도체 패키징을 개선하여 이러한 요구를 충족할 수 있도록 돕습니다.
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인쇄 가능한 다이 접착 재료는 일반 다이 접착 페이스트 공정에 대한 실용적인 대안을 제공하여, 웨이퍼 레벨에서 접착제를 적용할 수 있도록 합니다.
강력한 다이-기판 및 다이-다이 접착은 견고한 반도체 패키지의 기반이 됩니다.
IC 보호는 특히 치수가 계속해서 줄어들고 칩 직접 접착이 더 많아짐에 따라, 장기적인 반도체 기기 안정성을 위해 매우 중요합니다.
다이 접착 필름 접착제가 차세대 반도체 패키지 생산에 있어 중요해지고 있습니다.
와이어 본딩은 반도체 기술의 핵심으로, 기존 인프라 내에서 유연성과 비용 효율성을 제공합니다. 새로운 자동차 적용 분야가 확대되면서 와이어 본딩 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있습니다.
웨이퍼 레벨 패키징 분야는 모빌리티 제품, 소비자 전자제품, 데이터 처리, IoT 적용 등의 분야에서 혁신을 이끄는 주요 역할을 수행함에 따라 폭발적인 성장을 보이고 있습니다.
첨단 RF 통신 기능, 소형화 및 패키지 수준의 통합 등이 융합됨에 따라 EMI 차폐에 대한 새로운 접근 방식의 필요성이 강조됩니다.
높은 I/O 수, 패키지 통합 및 더 좁아진 범프 피치로 인해 첨단 패키지 설계를 구현하기 위한 플립 칩 기술의 사용이 필요합니다.
첨단 플립 칩 기술과 이종집적은 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하는 주요 요인으로, 데스크톱, 데이터 센터 서버, 자율 주행 시스템 등에 대한 새로운 수준의 처리 능력을 주도합니다.
첨단 패키징 기술은 플립 칩, 웨이퍼 레벨 패키징, 메모리 3D TSV 등의 적용 분야에 대한 강화된 요구 사항을 충족합니다. 소형화된 폼팩터와 처리 능력을 통해서 첨단 패키징은 시스템 수준 통합, 기능 향상, 고속 성능을 가능하게 합니다.
