언더필
플립 칩 BGA 및 구리 필러용 언더필 인캡슐런트
1액형 에폭시 기반 검은색 고순도 언더필 인캡슐런트로, 플립 칩 볼 그리드 배열(Ball Grid Array, BGA) 및 구리 필러 패키지 적용 분야에 사용됩니다.
이 문서에 사용된 모든 상표는 미국, 독일 및 기타 국가의 헨켈 및 헨켈 계열사의 상표 및/또는 등록 상표입니다.
- 설명
- 기술 사양
LOCTITE ECCOBOND UF 9000AG는 검은색의 고순도 반도체 언더필 인캡슐런트입니다. 이 제품은 낮은 열 팽창, 빠른 모세관 흐름, 긴 가용시간이 요구되는 플립 칩 BGA 및 구리 필러 패키지 적용 분야에서 일반적으로 사용됩니다. 수지가 새어 나오거나 다이가 뒤틀리는 현상이 적게 나타나고, 260°C(500°F)의 리플로우 온도에서 안정성이 입증되어 납 무함유 및 낮은 유전율 적용 분야에 적합합니다. 에폭시 기반 수지로 제조되었으며 열에 노출되면 경화됩니다. 완전히 경화되는 경우, 솔더 조인트에서의 응력을 분산하고 열 사이클링 성능을 연장시키는 견고한 보호 씰링을 형성합니다.
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셀프 필렛팅으로 우수한 흐름
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고순도
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낮은 열 팽창 계수(CTE)
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수지가 새어 나오는 경우가 드묾
- 제품 카테고리:
- 언더필
기술:
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열경화성 수지, 전자 반도체 재료
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