전자 시스템의 기능을 안전하게 보호하고 유효 수명을 연장하는 것은 투자 가치를 지키는 데 매우 중요합니다. 인쇄 회로 기판(PCB) 컨포멀 코팅제, 기판 수준의 언더필, 3단계 저압 몰딩, 강력한 포팅 재료 등 헨켈의 고성능 재료는 전자기기를 다양한 오염 물질과 극한의 노출 환경으로부터 보호하여, 작동 안정성과 장기적인 수명 향상에 기여합니다.
초간단 솔루션
저압 몰딩은 섬세한 전자기기에 이상적인 간단한 3단계 인캡슐런트 공정입니다. 하우징이 필요하지 않습니다.
후드 아래와 우주 밖의 공간
인쇄 회로 기판(PCB)은 자동차, 항공우주 등 높은 안정성이 요구되는 분야를 위해, 전자 하부시스템 포팅으로 최적의 보호를 제공합니다.
완전한 보호
전기 연결부를 완전하게 인캡슐레이션하는 작업은 기계적 무결성과 안정성에 있어 매우 중요합니다. 공극이 없고 유동성이 높으며 빠르게 경화하는 헨켈의 언더필은 작업을 효과적으로 해결합니다.
현대 생활에서는 거의 모든 방면에서 어떤 방식으로든 전자기기의 영향을 받습니다. 사람들은 일, 유흥, 건강, 편안함을 위해 기술을 활용합니다. 전자기기가 제대로 작동되지 않으면 혼란과 불편을 야기하고, 심지어 삶을 위협하는 상황이 발생할 수도 있습니다. 보호 재료는 차세대 전자 시스템 설계에 있어 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 전기 연결부를 보호하는 언더필 인캡슐런트, 열악한 환경에 대비한 강력한 포팅 제형, 고전력 시스템 안정성을 구현하기 위한 컨포멀 코팅제 등 보호 재료를 통합하는 일은 선택이 아닌 필수입니다.
전자 보호 솔루션은 다양한 형태로 제공되며 전자 어셈블리 및 시스템의 기본 구조, 작동, 안정성을 더욱 강화하는 용도로 사용됩니다. 기능적인 면(즉, 전기적 기능)으로 고려되지는 않지만, 보호 재료는 전자 부품의 성능과 수명을 극대화하는 데 있어 아주 중요합니다. 이러한 재료는 다양한 형태로 제공되며, 환경적 스트레스와 오염으로부터 보호하는 다양한 기능을 제공합니다.
극한의 열기와 냉기, 먼지, 화학 물질 및 기타 오염 물질, 습기, 진동, 기계적 충격까지 전자 기기는 적용 분야에서 이와 같은 조건을 한 가지 또는 모두 경험할 수 있습니다. 고성능 보호 재료를 통합하면 전자기기를 까다로운 환경으로부터 보호하여, 작동 안정성과 신뢰성을 강화할 수 있습니다.
처리량 및 대량 생산
유동성이 빠르고 신속하게 경화되므로 높은 처리량과 고수율 생산을 가능하게 합니다.
간편한 사용
적용하기가 간편하고, 다양한 유형의 증착 장비에 호환되며, 다양한 옵션으로 제공되므로 제어권을 다시 제조업체에게 돌려줍니다.
다용성
재료 재작업, 전기 절연, 까다로운 항공우주, 자동차 또는 의료 표준에 대한 규정 준수 등 적용 분야에서 요구하는 사항이 무엇이든, 헨켈의 광범위한 포트폴리오는 작업에 꼭 맞는 솔루션을 제공합니다.
모든 적용 분야에는 고유의 요구 사항이 있습니다. 헨켈의 기술 팀은 경험과 노하우를 통해 적용 분야의 특정 요구 사항에 맞춰 가장 적절한 보호 솔루션을 선택하도록 지원합니다. 광범위한 화학성분, 여러 가지 경화 옵션, 탁월한 포트폴리오 다양성을 통해 헨켈은 단지 제품을 제공하는 것에서 그치지 않고 가치 있는 솔루션을 제공하는 데 목표를 둡니다.
- 포팅 컴파운드
- 저압 몰딩
- 컨포멀 코팅제
- 언더필
- 기판 수준 인캡슐런트
액상 포팅 재료는 가장 극한의 환경에서 사용되는 전자기기를 위한 최적의 보호 솔루션입니다. 포팅 컴파운드로 전자 조립품을 완전하게 캡슐화하면 충격, 진동, 액체, 화학 물질, 부식으로부터 최상의 보호를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제조 분야 등 특정 적용 분야에서는 안정성 기준에서 포팅을 통해서만 실현할 수 있는 보호 기능을 요구합니다. 이 재료는 기계적 강도, 전기 절연을 제공하며, 일부 경우 방열 성능도 제공합니다.
저압 몰딩 재료는 섬세한 전자기기, 소형 전자 기기, LED, 커넥터, 케이블, 와이어, 하우징 없이 인캡슐레이션이 필요한 기기 등에 적합합니다. TECHNOMELT® 및 LOCTITE® 저압 몰딩 재료는 처리하기가 간편하고, 주로 바이오 재생 가능 원자재 원료로 제조되며 절연 기능을 제공합니다. 이러한 인캡슐런트는 방수 기능을 제공하고, 진동과 충격에 저항성이 있으며, 폐기물이 거의 발생하지 않습니다.
인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 시스템 기능의 핵심입니다. 컨포멀 코팅제는 부식을 유발하는 오염 물질 또는 기타 손상 조건으로부터 기기를 보호하여 안정적인 작동을 유지하고, 전기 고장이나 전압 누출을 방지하며, 장기적인 수명을 보장합니다. 헨켈의 얇은 무용제 컨포멀 코팅제는 다양한 화학성분으로 제조되어 항공우주, 산업 제조, 자동차, 통신 등 높은 안정성을 요하는 수많은 적용 분야의 수요를 충족합니다.
언더필 인캡슐런트는 열기계 스트레스의 영향을 제한하여 전기적 연결을 유지함으로써 어레이 및 플립 칩 기기의 무결성을 보장합니다. 헨켈의 수상 경력을 자랑하는 LOCTITE® 언더필은 완전한 모세관 흐름, 엣지 및 코너 접착용으로 제공됩니다. 언더필 재료 선택 시 가공성, 무공극, 재작업성, 유량, 경화 속도는 모두 중요한 고려 사항입니다.
특정 환경에서는 안정성을 보장하도록, 인쇄 회로 기판 위에 조립된 베어 칩(몰딩 패키지로 보호되지 않은 칩)에 추가적인 보호 층이 필요합니다. 이러한 경우, 글롭 탑 및 댐앤필 인캡슐런트가 적합한 재료입니다. 칩을 캡슐화하면, 보통은 다른 몰딩이나 보호 재료가 필요하지 않습니다. 이는 성능에 영향을 줄 수 있는 열 충격, 기계적 손상, 유해 화학물질로부터 보호할 수 있는 비용 효율적인 방법입니다. 와이어본딩 다이와 함께 활용되는 경우가 많은 칩 온보드 인캡슐런트는 도포량과 형상을 제어하도록 정밀하게 증착될 수 있게 제조되어야 합니다.
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고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.