분석, 고성능 컴퓨팅, 인공지능이 주류로 자리 잡으면서 데이터 센터의 속도와 용량이 급격히 증가하고 있습니다. 하이퍼스케일 데이터 센터에서는 더 작고 밀도가 높으며 고온의 부품을 사용해 더 많은 데이터를 처리해야 하므로, 고성능 부품이 고속 처리와 빠른 데이터 액세스를 지원해야 합니다. 이러한 향상된 성능 요구를 충족하기 위해 부품 수준의 열 관리와 스트레스 보호가 필요합니다.
차세대 데이터 센터가 점점 뜨거워지고 있습니다. 데이터 용량이 급증함에 따라 더 작고 밀도가 높은 부품을 통해 빠른 속도와 신속한 데이터 액세스를 제공해야 합니다. 열은 성능을 저하시킵니다. 첨단 재료는 열 관리, 장기적 안정성, 스트레스 방지에 도움이 됩니다.
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BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
대형 고성능 레이어 1/레이어 2 ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 방열 그리스를 대신하여 사용할 수 있고 잔여물이 남지 않는 최적의 솔루션입니다.
서버 마더보드와 라우터 및 스위치용 라인 카드에 첨단 재료를 사용하면 확장성, 성능, 비용 절감 측면에서 큰 이점을 제공합니다. 작은 성능 개선이라도 수천 번 반복되면 라우터와 스위치 성능에 아주 큰 영향을 미칩니다.
BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
대형 고성능 레이어 1/레이어 2 ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 방열 그리스를 대신하여 사용할 수 있고 잔여물이 남지 않는 최적의 솔루션입니다.
작은 공간에 몇 대의 서버이든, 데이터 센터의 1만 대든, 열을 조금 줄이거나 부품 성능이 약간 향상되기만 해도 인프라 전체 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 첨단 재료는 회로 기판 전반에 사용되어 부품 성능과 네트워크 성능을 최적화할 수 있습니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
대형 고성능 레이어 1/레이어 2 ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 방열 그리스를 대신하여 사용할 수 있고 잔여물이 남지 않는 최적의 솔루션입니다.
저장 하드웨어에 사용된 첨단 재료는 안정성, 신뢰성, 전송 속도를 높였습니다. 성능과 안정성이 조금씩 향상될 때마다 비용이 절감되고, 사용자 기대에도 부응할 수 있습니다.
