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허니컴 코어와 환기구 프레임 부착은 데이터 센터 설계에 있어 매우 중요한 부분이며, 적합한 접착제를 선택하면 성능, 비용, 제품 수명 사이에서 최적의 균형을 찾을 수 있습니다.
냉각 방법은 공기 냉각, 방열 재료(TIM), 액체 냉각 등 여러 가지 형태로 진행될 수 있습니다. 또한 전자장비는 최적의 성능을 발휘하려면 전자기 간섭(EMI)으로부터 차폐되어야 합니다. 데이터 센터에서는, 두 조건을 모두 보장하기 위해 가장 많이 사용되는 방법으로 허니컴 환기구가 있습니다. 수많은 종류의 전자 장치 하우징으로, 이런 유사한 구조를 보셨을 것입니다.
왜 이 디자인이어야 할까요? 허니컴 모양은 도파관으로 작용하여, 감쇠와 반사를 통해 전자파를 차폐하고 주파수 대역을 통제합니다. 허니컴 코어는 다양한 디자인으로 제공되며, 여러 EMI 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 데이터 센터에서는 원활한 공기 흐름이 서버, 라우터, 스위치 기능성에 있어 매우 중요하기 때문에 허니컴 환기구가 모든 곳에서 활용됩니다. 일반적으로 허니컴 코어는 알루미늄이나 강철 프레임에 부착된 다음 하우징 개구부에 배치되어 공기 흐름을 원활하게 하고 냉각 효과를 가져와 EMI를 방지합니다. 코어의 기능성뿐만 아니라, 환기구를 프레임에 접착하는 방식 또한 성능에 있어 중요합니다.
환기구 코어는 보통 고성능 전기 전도성 접착제를 통해 금속 프레임에 연결됩니다. 사소한 문제로 보일 수도 있으나, 접착제 재료를 최적화하는 것은 허니컴 환기구의 무결성, 기능성, 전반적인 비용에 있어 핵심입니다. 실리콘 같은 특정한 화학물질은 필요한 접착력을 제공하지 못할 수 있습니다. 재료의 점도, 전도성 필러, 가공성과 관련한 다른 문제들도 고려해야 합니다.
점도가 낮은 기존의 재료는 흘러나오는 경향이 있어 외관상 문제가 생기고 환기구 입구를 차단해 공기 흐름을 방해하는 문제를 일으킬 수 있으며, 이에 따라 냉각 효과도 제한됩니다. 또한, 일반적으로 전기 전도성 접착제에 사용하는 은 필러는 비용이 높을 수 있으며 필러 도포량에 따라 접착제 비용이 크게 증가할 수 있습니다. 결과적으로, 전체 환기구 조립에 있어 가장 효과적인 EMI 차폐 성능을 구현하려면, 접착제 비드가 빈틈없이 온전해야 하며, 모든 간섭을 일관적으로 차단해야 합니다. 현대의 데이터 센터에서는, 기능성을 구성하는 모든 요소가 오늘날의 디지털 사회에 필요한 데이터 처리 속도와 용량을 전달하는 데 있어 중요합니다.
어떤 제품이든 성능, 비용, 수명의 균형을 맞추는 것이 결국 핵심입니다. 데이터 센터에 사용된 첨단 재료도 마찬가지입니다. 허니컴 코어와 환기구 프레임 부착의 경우, 매우 안정적인 고유의 필러 기술이 반영된 접착제가 기존의 저점도 은 충진 재료보다 훨씬 크게 비용을 절감할 수 있음이 확인되었습니다. 헨켈은 은을 대체하여 필러를 활용하는 에폭시 기반 EMI 접착제, LOCTITE® ABLESTIK CE 3520-3을 통해 최근 성과를 거두었으며, 데이터 센터 요구 사항에 부합하는 EMI 차폐 효과를 거둘 수 있음을 증명했습니다.
최적화된 전도성/체적 저항률 특성을 갖췄을 뿐만 아니라 빈틈없이 일관적으로 재료를 도포할 수 있는 LOCTITE® ABLESTIK CE 3520-3은 허니컴 코어와 결합하여 전체 환기구 조립체가 차폐되도록 견고한 EMI 차단 기능을 제공합니다. 젤처럼 높은 점도의 일관성을 제공하는 헨켈의 재료는 도포되고 나면 우수한 접착력을 발휘하며 안정적으로 위치를 유지합니다. 이는 경화 전에 허니컴 코어를 고정하고 조립체가 장기적으로 무결성을 유지하는 데 있어 매우 중요합니다. EMI 접착제가 도포된 비드의 위치에 따라, 제형의 점도는 이동을 방지하거나 공기 흐름을 차단하지 않도록 하는 데 있어 중요합니다. LOCTITE® ABLESTIK CE 3520-3은 이러한 특징을 입증했으며, 도포 성능이 우수해 대량 생산에도 적합합니다.
디지털 데이터는 우리의 일상생활 대부분을 뒷받침하고 있으며 그 양이 계속해서 증가함에 따라, 모든 분야에서 서버, 라우터, 스위치 성능을 최적화하는 것이 중요합니다. 헨켈의 허니컴 코어 EMI 접착제는 EMI를 효과적으로 방지하며, 비용을 줄이고, 접착력을 강화하는 등 다양한 이점이 있습니다. 이 솔루션은 안정적인 비용 경쟁력을 확보하고 최신 데이터 센터의 공기 흐름을 보호하는 데 도움을 줍니다.
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