사례 연구
이 사례 연구에서는 내구성이 뛰어나고 얇은 방열 코팅제가 어떻게 열을 감소시키고 데이터 센터 스위치 성능을 개선하는지 살펴봅니다.
계정이 이미 있으신가요?
데이터 센터 이더넷 스위치 제조업체들은 데이터 속도 가속화에 대한 요구 사항과 현존하는 과제를 해결해야 합니다. 라인 카드 수준에서, 최대 성능을 가로막는 주요한 방해 요인은 고전력 플러그형 광 모듈(POM 또는 송수신기)에서 발생하는 열입니다.
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고객 분석에서는 헨켈의 내부 테스트 데이터를 검증했으며, 헨켈의 BERGQUIST® 마이크로 TIM mTIM 1028을 사용했을 때 금속 대 금속 사이 인터페이스에 비해 첫 결합 시 3°C, 100회의 탈착 후 7.4°C, 250회의 탈착 후 6.4°C의 평균 온도 감소를 보였습니다. 이러한 성공적인 결과를 바탕으로, 이제 현장에서는 모듈과 히트싱크를 조합하여 사용하고 있으며, 전 세계 데이터 센터에 개선된 스위치 성능을 제공하고 있습니다.
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고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.