광송수신기, 스위치 및 부품은 도시, 장거리, 해저 및 데이터 센터 상호 연결(DCI)에서 빛의 속도로 데이터를 이동시킵니다. 광학 기기에는 더 작은 설치 공간, 빠른 처리 능력, 개선된 장기적 안전성 및 비용 효율성이 요구되고 있습니다. 생산 과정에서는 정렬과 조립의 정밀도가 중요합니다.
광 전송망은 늘어나는 데이터양을 처리할 수 있도록 고속 데이터 통신 접속을 제공합니다. 광 상호 연결은 안정적이고 효율적이어야 하며, 첨단 재료를 사용하면 성능이 향상되는 데 도움이 됩니다.
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1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
대형 고성능 레이어 1/레이어 2 ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 방열 그리스를 대신하여 사용할 수 있고 잔여물이 남지 않는 최적의 솔루션입니다.
광송수신기는 광섬유 케이블을 통해 고속 데이터 전송이 가능하도록 레이저 다이오드와 포토다이오드를 활용합니다. 광송수신기의 첨단 재료는 안정성을 유지하고 정밀한 정렬을 지원하며 광섬유로 최적의 빛을 전달하는 데 도움을 주어 고속 데이터 전송을 가능하게 합니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
대형 고성능 레이어 1/레이어 2 ASIC 및 FPGA 소자는 정상적으로 작동하려면 열을 효과적으로 방출해야 합니다. BERGQUIST® 상변화물질은 방열 그리스를 대신하여 사용할 수 있고 잔여물이 남지 않는 최적의 솔루션입니다.
BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
WSS는 통신 네트워크의 가용성을 개선하고 고속 데이터 전송률을 지원하는 장치로, 통신 네트워크의 핵심 구성 요소입니다. 이 장치의 부품은 안정적으로 장기간 기능할 수 있도록 정밀하게 정렬하여 견고하게 부착해야 합니다.
1액형 액상 성형 젤 재료는 공정 유연성이 뛰어나며, 부품에 가하는 응력이 낮고, 열 성능이 매우 안정적입니다. 대량 생산에 적합한 도포형 방열 젤은 최대 10.0W/m-K의 열 전도율을 가지며 낮은 휘발성, 우수한 수직 갭 안정성, 까다로운 환경에서의 신뢰성을 포함한 다양한 특성을 제공합니다.
BERGQUIST® 및 LOCTITE® 열전도성 접착제는 열에 민감한 부품에서 열을 효과적으로 방출하기 위한 용도로 제조되었습니다. 이 제품은 적용 분야별로 요구되는 사항을 충족하고 편리하게 사용할 수 있도록 자가 간격 조정과 비조정형 옵션으로 제공됩니다.
재구성 가능한 광 분기결합 다중화 장치(ROADM) 시스템은 통신 성능에 있어 매우 중요하며, 파장을 편리하고 유연하게 관리하고 네트워크 최적화 상태를 모니터링하도록 지원합니다. 첨단 재료를 사용하여 정밀하게 정렬하고, 견고하게 접착하며, 장기적으로 안정적인 기능을 보장해야 합니다.
