순응성이 뛰어난 방열 GAP PAD®(갭 패드) 제품으로 열 전도율을 강화하고 부품 성능과 효율성을 높일 수 있습니다.
BERGQUIST®(버퀴스트) GAP PAD®(갭 패드) 제품은 수많은 전기 적용 분야에 적합합니다. 전체 재료 포트폴리오를 살펴보고 열 관리 패드 필요성에 적합한 제품을 탐색해 보세요. 매우 부드러운 타입부터 더 단단한 실리콘 프리 옵션까지, 다양한 용도에 맞는 BERGQUIST®(버퀴스트) GAP PAD®(갭 패드) 열전도 갭 필러 제품군을 통해 어떤 작업에도 적합한 갭 필러 패드를 찾아보세요. 전체 제품군 살펴보기:
방열 GAP PAD®(갭 패드) 재료는 부드럽고 순응성이 뛰어난 패드로, 에어 갭을 메우고 계면 저항성을 줄이며 장치의 충격을 완화합니다. 방열 GAP PAD®(갭 패드) 재료는 다양한 두께와 경도를 선택할 수 있으며 시트와 다이 컷 부품으로도 제공됩니다. GAP PAD®(갭 패드) 재료의 품질 및 이점에 대한 자세히 알아보려면 동영상을 시청하세요.
GAP PAD®(갭 패드) 제품은 부드럽고 순응성이 뛰어난 방열 패드로, 전자 장치와 히트싱크 사이에 효과적인 열 인터페이스가 이루어지도록 하여 균일하지 않은 표면, 공기 틈, 거친 표면 텍스처를 보완합니다.
헨켈의 BERGQUIST®(버퀴스트) GAP PAD®(갭 패드) 재료는 사용하기가 매우 간편하기 때문에 공정에 도입하기가 쉽습니다. 헨켈의 GAP PAD®(갭 패드) 제품은 크기에 맞춰 제조되어 쉽게 적용할 수 있습니다. 작업자가 보호 필름을 떼어내고 원하는 부품에 열 관리 패드를 올려 두기만 하면 됩니다.
헨켈은 다양한 적용 분야에 맞춰 사용할 수 있도록 GAP PAD®(갭 패드) 제품을 여러 표준 치수 및 두께로 제공합니다. 헨켈의 열전도성 GAP PAD®(갭 패드) 재료는 특정한 적용 요구 사항에 따라 맞춤화 가능합니다.
두께 및 구조를 개별화하여 맞춤형 다이 컷 부품으로 제공되는 열전도성 GAP PAD®(갭 패드) 재료는 적용 분야에 상관없이 항상 최적의 열 제어 성능을 발휘합니다.
헨켈의 GAP PAD®(갭 패드) 제품은 충격을 완화하는 특성을 지니고 있습니다. 따라서 부품 간 최소한의 압력이 필요한 적용 분야에 사용하는 것이 좋습니다. 또한 실리콘에 민감한 광학 부품 등 실리콘을 사용할 수 없는 적용 분야에서는 실리콘 미함유 제형의 GAP PAD®(갭 패드) 제품을 선택할 수 있습니다.
광범위한 GAP PAD®(갭 패드) 제품군은 텍스처가 있는 전자 장치와 히트싱크 사이에 효과적인 열 인터페이스를 제공합니다. GAP PAD®(갭 패드) 방열 소재는 또한 최대 40.0 W/mK까지 광범위한 열전도율을 제공합니다.
헨켈은 모든 적용 분야에서 적합한 GAP PAD®(갭 패드) 제품을 활용할 수 있도록 보장합니다. 헨켈의 적용 분야 전문가들은 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 고유한 열 관리 요구 사항에 맞는 적절한 GAP PAD®(갭 패드) 재료를 찾을 수 있도록 고객을 지원합니다.
열 저항 감소
...
에어 갭을 없애 조립체 내의 열 저항을 감소시킵니다.
뛰어난 순응성
...
방열 GAP PAD®(갭 패드) 압축을 최소화하고 낮은 탄성 계수로 계면 저항을 줄여 형태 순응성이 매우 뛰어납니다.
저응력 진동 완충
...
조립체 내에서 저응력 진동 완충 기능을 제공합니다.
충격 흡수
...
충격을 흡수하여 충격으로 인한 손상 위험을 줄입니다.
간편한 사용
...
고체 형태이므로 다루기 쉽습니다.
간단한 적용
...
적용하기가 간단합니다. 뒷면을 떼어내고 조립체에 놓기만 하면 됩니다.
적용 분야에서의 복원력
...
천공, 전단, 찢김 저항성으로 적용 분야에서 추가적인 복원력을 제공합니다.
고열 조립체에 대한 열 성능
...
고열 조립체에 대한 열 성능을 개선합니다.
어떤 GAP PAD®(갭 패드) 제품이 필요한지는 적용 분야의 요구 사항과 조립할 부품에 따라 달라집니다. 헨켈의 GAP PAD®(갭 패드) 제품은 다음과 같이 다양한 옵션으로 제공됩니다.
- 다양한 유형의 조립에 사용할 수 있도록 접착 특성 포함/미포함
- 고응력 조립체를 위한 고무 코팅된 유리섬유 보강재
- 어떠한 틈도 효과적으로 메우고 공극을 줄일 수 있도록 0.010인치~0.250인치의 두께로 제공
- 두께 0.010인치~0.125인치로 제공되는 실리콘 미함유 방열 GAP PAD®(갭 패드) 제품
- 작업에 쉽게 맞출 수 있도록 맞춤형 다이 컷 부품, 시트 및 롤(변환 또는 변환되지 않은 형태) 제공
- 어떤 적용 요구 사항에도 맞출 수 있도록 맞춤형 두께 및 구조로 제공
- 접착제 또는 자연적인 고유의 점착성
- 맞춤형 특수 GAP PAD®(갭 패드) 재료로 제공됩니다. 도구 비용은 부품의 허용 오차 및 복잡성에 따라 달라집니다.
GAP PAD®(갭 패드) 열 인터페이스 제품은 다양한 산업 및 적용 분야에 적합합니다. 전자장비, 전력 변환, 통신, 자동차, 의료, 항공우주, 인공위성 적용 분야 등에서 다음과 같은 다양한 유형의 조립체에 사용될 수 있습니다.
- IC와 히트싱크 또는 섀시 사이, 일반적인 패키지에는 BGA, QFP, SMT 전력 부품 및 자기 부품 포함
- 반도체와 히트싱크 사이
- 메모리 모듈을 위한 냉각
- DDR 및 SD RAM 조립체
- 하드 드라이브 및 컴퓨터 부품 냉각
- 전원 공급 장치의 열 관리
- IGBT 모듈
- 신호 증폭기 열 관리
고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.