대량 생산에 적합한 저응력 TIM인 방열 갭 필러를 사용하여 열전도율을 강화하고 전기 부품 사이에서 문제가 될 수 있는 에어 갭을 줄이세요.
자유롭게 흐르는 액상 갭 필러는 자체적으로 평평하게 퍼져 복잡한 공극을 메워주며, 다양한 틈새, 부품 및 기기에 널리 사용할 수 있습니다. 요변성이 있어 도포 시 형태를 유지할 수 있습니다. 다양한 BERGQUIST®(버퀴스트) 방열 갭 필러를 통해 모든 작업에 대해 맞는 솔루션을 찾아보세요. 전체 제품군 살펴보기:
방열 갭 필러는 현장에서 경화되는 2액형 제품입니다. 이 제품은 최고 수준의 안정성으로 복잡한 형상에 대해 순응성을 제공하고, 부품에 가해지는 응력을 감소시킵니다. 이 방열 솔루션은 자동화 공정에도 사용할 수 있으며, 유연성을 제공하여 수많은 적용 분야에서 단일 솔루션으로 사용할 수 있습니다. 방열 갭 필러의 품질 및 이점에 대한 자세한 내용을 확인하려면 동영상을 시청하세요.
갭 필러는 열전도성 갭 충진 액상 재료로, 열 성능을 강화하고 도포 작업을 간편하게 진행할 수 있어 대량 생산 작업에 적합합니다.
이 재료는 독보적인 열적 및 기계적 성능을 제공하는 동시에 조립 시 전자 부품에 가해지는 응력이 거의 없어, 기기 조립체 전반에서 성능과 안정성을 개선하는 데 도움을 줍니다.
방열 갭 필러 재료는 액상 매체이기 때문에, 매우 복잡한 형상과 다층 표면에서도 적합하게 변형될 수 있습니다. 이는 일반적으로 고체 패드형 매체보다 열 저항이 더 낮아 최적화된 열 저항을 위한 개선된 함침성을 제공합니다.
도포 용량과 패턴은 다양한 적용 분야에 맞춰 완벽히 조정될 수 있습니다.
헨켈의 갭 필러는 필러 함량과 열전도율 요구 사항 및 제품 무결성 사이에서 균형을 맞추어야 하는 복잡성을 고려하여 설계되었습니다. 헨켈의 최적화된 액상 갭 충진 재료는 대형 시스템에서 최대한의 열 방출이 필요한 자동차 같은 산업에서 대량으로 도포할 수 있습니다.
헨켈은 세계를 선도하는 자동화된 도포 장비 기업들과 전략적인 장비 파트너십을 구축했습니다. 이에 따라 헨켈은 갭 충진 솔루션을 다양한 적용 분야에 맞게 맞춤화하고 고객이 요구하는 다양한 도포 기술을 지원할 수 있습니다.
BERGQUIST®(버퀴스트) 갭 필러는 2액형, 상온 또는 고온의 경화 시스템으로 제공됩니다. 이 제품은 부드럽고 열전도성이 우수한 현장 성형 엘라스토머를 생성하여, 열이 발생하는 기기를 인접한 금속 케이스나 히트싱크에 결합하는 데 이상적입니다.
열전도성 갭 필러는 강력한 구조적 접착이 필요하지 않은 적용 분야에 주로 사용됩니다. 구조용 접착을 고려해야 하는 적용 분야의 경우, 헨켈의 다양한 열전도성 접착제를 확인해 보세요.
혼합이 필요한 2액형 재료보다 1액형 재료를 선호하는 제조 공정에서는 액상 갭 필러의 대안으로 방열 젤을 사용할 수 있습니다.
열을 방출해 주는 액상 갭 필러는 높은 안정성이 요구되는 자동차 산업과 같은 시장에서 자주 활용됩니다. 갭 필러는 또한 경화된 후 극한의 환경을 견딜 수 있는 추가 이점도 제공합니다. 방열 젤은 통신 분야와 같이 정적인 적용 분야에서 가장 자주 사용됩니다.
조립 공정 시 응력을 최소화하는 초저 모듈
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갭 필러는 액상 상태로 도포되고 함침되기 때문에, 조립 공정 중 재료가 부품에 가하는 응력이 거의 발생하지 않습니다. 따라서 방열 갭 필러는 매우 섬세하고 부서지기 쉬운 소자에도 사용이 가능합니다.
복잡한 기하학적 구조에 대한 우수한 순응성
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액상 갭 필러 재료는 다층 표면을 비롯한 복잡한 표면에서도 우수한 순응성을 제공합니다. 갭 필러는 경화되기 전에 유동하는 특성이 있기 때문에 작은 공극, 틈새 및 구멍을 메울 수 있습니다. 이에 따라 열이 발생하는 장치에 대한 전체적인 열 저항을 줄여 줍니다.
다양한 적용 분야를 아우르는 만능 솔루션
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형태가 고정된 갭 충진 재료와 달리, 액상 갭 필러는 원하는 두께로 사용 가능하므로 각각의 작업에 맞는 패드 두께나 다이 컷 형태를 전혀 신경 쓰지 않아도 됩니다.
효율적인 재료 사용
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수동 또는 반자동 분사 도구로 대상 표면에 직접 액상 방열 갭 충진 재료를 도포할 수 있어 재료를 효율적으로 사용해 재료 낭비를 최소화할 수 있습니다. 자동 도포 장비를 사용하면 재료의 양을 더 최적화할 수 있습니다. 또한 재료 배치 정밀도가 높아지며 재료 도포 시간이 단축됩니다.
맞춤화 가능한 흐름 특성
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방열 갭 필러는 최소한의 압력으로도 쉽게 흐르도록 설계된 제품입니다. 이와 동시에 요변성을 지녔기 때문에 도포 후 경화되기 전까지 재료가 잘 고정됩니다. BERGQUIST® 갭 필러 제품은 다양한 유동학적 특성을 포함하고 있으며, 흐름 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다. 여기에는 도포되는 대로 형태를 유지하는 자가 수평 조정 및 요변성이 높은 재료가 포함됩니다.
LOCTITE® BERGQUIST® 액상 갭 필러는 수많은 전자 분야 및 업계에서 사용될 수 있습니다. 헨켈의 모든 액상 갭 필러를 살펴보고 적용 분야에 맞는 제품을 찾아보세요.
갭 필러는 다양성 및 유연한 도포 특성으로 인해 수많은 적용 분야에서 사용됩니다. 현대의 전자 장비 분야에서, 갭 필러는 다음을 포함한 수많은 전자 부품 분야에 사용될 수 있습니다.
- 인쇄 회로 기판(PCB)
- 전원 공급 장치 냉각
- 자동 도포 기능을 사용할 수 있는 대량 생산 적용 분야
- 패드 구성이 적합하지 않은 분야
- 포팅 컴파운드를 사용할 수 있는 분야
- 다양한 지형 및 표면 전반
- 0.5mm 이상의 갭에서 공극 제거
고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.