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헨켈 접착 테크놀로지스

헨켈 접착 테크놀로지스

열전도성 그리스

높은 계면 열 전달률과 우수한 표면 습윤성, 매우 얇은 접착선을 보장합니다.
도포된 열전도성 그리스 예시.

고전력 밀도 분야에서의 우수한 열 성능 및 열 방출

방열 그리스 재료는 강력한 열 방출 성능과 얇은 접착선 두께를 제공합니다. 이 솔루션은 열 저항을 낮춰 성능을 최대화하고, 다른 제품보다 완벽한 함침 성능을 제공합니다. 열전도성 그리스의 품질과 이점에 대해 자세히 알아보려면 동영상을 시청하세요.

랙 서버에 놓인 방열 그리스 재료 예시.

열전도성 그리스란?

열전도성 그리스는 1액형 열 관리 재료로, 점점 강력해지는 기기에서 발생하는 열을 관리하고 방출하기 위해 설계되었습니다.

1액형 그리스는 열전도성 화합물로, 열원을 열 확산 장치에 연결합니다. 이 유연한 고성능 열전도성 그리스 제품은 히트싱크와 거의 모든 전기 적용 분야 등 수많은 열 환경에 유용합니다. 이 제품은 탁월한 열 관리 성능과 적용 유연성을 제공하여 다양한 조립체에 적합합니다.

열전도성 그리스는 낮은 열 임피던스와 저항성을 제공하며, 이는 시스템의 전반적인 열전도율을 개선하여 기기의 성능과 안정성을 높입니다.

헨켈의 열전도성 그리스를 사용하는 이유는 무엇인가요?

기존의 열전도성 그리스 화합물을 선호하는 제조업체를 위해, 헨켈은 광범위한 적용 분야에 적합한 여러 REACH/RoHS 준수 제형을 제공합니다. 고방열 성능을 위해 얇은 접착라인이 필수적인 고성능 적용 분야에 사용되는 헨켈의 LLOCTITE® BERGQUIST® 브랜드 열전도성 그리스는 도포 즉시 기능을 발휘하며 탁월한 열 성능을 제공합니다.

청색 인쇄 회로 기판 금속 전자 부품에 도포된 BERGQUIST<sup>®</sup>(버퀴스트) 열전도성 그리스 사진.
BERGQUIST<sup>®</sup>(버퀴스트) 상변화 방열 재료를 칩 표면에 도포함으로써 방열 그리스를 대체하는 방법으로 사용할 수 있습니다.

카트리지나 대용량 용기로 제공되는 헨켈의 방열 그리스는 고성능 및 고온 안정성을 갖춘 열 전도성 실리콘 그리스와 실리콘이 함유되지 않은 물로 세척이 가능한 제형이 포함됩니다.

열전도성 열 인터페이스 화합물(TIC) 제품군은 조립 압력이 가해지면 흐를 수 있도록 설계되어 열 인터페이스 표면을 적시고 매우 낮은 열 임피던스를 생성하는 제품을 제공합니다.

TIC 제품은 수많은 조립체와 부품에 적합하며, 조립체의 열 성능과 안정성을 개선합니다. TIC 제품은 고급 컴퓨터 프로세서와 히트싱크 또는 기타 고전력 밀도 부품 사이에 사용할 수 있도록 설계되었습니다.

방열 그리스를 선택하는 이유는 무엇인가요?

낮은 계면 저항

낮은 계면 저항을 제공하여 열 관리 성능을 최대화합니다.

낮은 열 임피던스

낮은 열 임피던스를 제공하여 적용 시 전도성이 더 우수합니다.

점적 저항성

점적 저항성이 있어 그리스가 제자리에 유지되도록 하고 지저분해지지 않도록 방지합니다.

다양한 적용 분야

도포 및 스크린 인쇄 분야를 모두 포함하여 다양한 적용 분야에 매우 적합합니다.

사후 경화 처리 없음

사후 경화 처리가 필요하지 않아 생산 공정을 전반적으로 빠르게 진행할 수 있습니다.

우수한 함침성

대체 열 제품보다 함침성이 더 탁월합니다.
제품에 도포된 방열 그리스 예시

방열 그리스 선택

열전도성 그리스 화합물 포트폴리오는 다양한 열 특성을 가진 광범위한 제품들로 구성되어 있습니다. 이는 고객의 특정 적용 분야와 필요 사항에 어떤 제품이 가장 적합한지 결정해 줍니다. 방열 그리스 화합물을 선택할 때 고려할 사항은 다음과 같습니다.

  • 적용 분야의 흐름 요구 사항에 필요한 점도
  • 열 방출 요구 사항을 충족하기 위해 필요한 열 저항 수준
  • 필요한 열전도율 수준
  • 기기 내에서 발생한 열에 따른 열 성능
  • 기기 내에서 메워야 하는 갭의 크기
  • 사용에 필요한 수지 유형
TCLAD 아래의 방열 그리스 사진

방열 그리스 적용 분야 살펴보기

열전도성 그리스 제품의 포트폴리오는 매우 다용도로 사용할 수 있으며, 다양한 조립 분야에 활용될 수 있습니다. 방열 그리스는 다음과 같은 적용 분야에 사용될 수 있습니다.

  • 컴퓨터 프로세서와 히트싱크 사이
  • 고전력 밀도 조립체
  • 전력 반도체

자료

방열 소재 관리 제품 살펴보기

  • 방열 GAP PAD®(갭 패드) 재료

  • 방열 갭 필러

  • 방열 젤

  • 방열 SIL PAD®(실 패드) 재료

  • 상변화물질

  • 열전도성 접착제

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