사례 연구
새로운 드라이브 시스템 설계가 방열 관리 재료를 통해 어떻게 작동 열을 없앨 수 있었는지 알아보세요.
계정이 이미 있으신가요?
고객의 새로운 드라이브 시스템 설계는 이전 버전보다 전력 밀도가 높았으며, 작동 중 발생하는 열을 제거하기 위해 안정적이고 효율적인 메커니즘이 필요했습니다. 기존의 방열 그리스를 사용했던 경험을 바탕으로, 내부 재료 이동('펌프 아웃') 때문에 그리스 열 인터페이스에 필요한 안전성과 성능을 제공하지 못할 것이라고 생각되었습니다. 제조 효율성을 향상하는 것 또한 고객의 목표였습니다.
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아무런 고장 없이 -50˚~150˚C에서 전력 주기 테스트 성공 -
칩의 온도가 1,000시간이 지난 후에도 125˚C를 초과하지 않음 -
0.062의 열 임피던스 값으로 열 전달이 더욱 효과적임 -
스텐실 프린팅으로 도포 가능, 자동화된 다중 기기 재료 도포 공정 가능 -
상변화물질이 건조되면, 시스템 통합에 필요할 때까지 기기 보관 가능
고객의 요구 사항을 자세히 파악하기 위해 당사의 전문가들이 함께합니다.
헨켈의 지원 센터와 전문가는 고객이 비즈니스 요구 사항에 맞는 솔루션을 찾을 수 있도록 지원할 준비가 되어 있습니다.