데이터 센터, 광대역 연결 및 광통신망에서는 속도를 높이면 더 많은 전력이 필요하게 되고, 이는 성능을 제한하는 열을 발생시키며 비용을 증가시킵니다. 헨켈의 혁신적인 냉각 첨단 재료는 고성능 네트워크에 적용 시 부품 수준에서 열을 방출하는 데 도움을 줍니다.
고속의 디지털 연결 환경에서는 첨단 재료가 데이터 센터의 열을 식히고 셀룰러 신호를 강화하며 광통신망을 보호하는 데 도움이 됩니다.
헨켈의 제형은 지속 가능한 원자재를 공급하고 고객의 요구에 맞춰 공동 설계되어 6G, 800G, 1.6T 같은 차세대 기술을 도입하는 데 기여합니다.
더 높은 데이터 속도, 더 낮은 지연 시간, 더 안정적인 성능을 위한 요구 사항을 어떻게 충족하고 초과 달성할 수 있을지 알아보세요. 첨단 방열 소재는 초소형 전자기기의 열을 방출하고 작동 온도를 낮추는 데 도움이 되며, 더 높은 처리 능력, 더 빠른 속도, 더 큰 대역폭을 구현할 수 있도록 합니다.
수익성에 대한 압박이 높아짐에 따라, 고객들은 효율성을 확보하고 비용을 절약할 수 있는 새로운 방법을 찾고 있습니다. 자본과 운영 비용을 줄이면서도 성능과 신뢰성을 높일 방법을 알아보세요. 혁신적인 첨단 재료는 성능 최적화, 열 감소, 부품 수명주기 연장에 도움이 되며, 전력 소모, 냉각 및 보수 비용을 절감하는 데도 도움이 됩니다.
헨켈은 AI가 데이터 센터에 미치는 영향과 800G 및 1.6T 기술 도입에 따른 변화에 주목했습니다. 이를 위해 헨켈은 엔지니어부터 경영진에 이르기까지 다양한 직책을 맡고 있는 전 세계 데이터 및 통신 전문가들에게 의견을 구했습니다. 헨켈의 2024년 보고서에서는 설문조사에서 얻은 인사이트를 제시하고 있으며, 몇 가지 주목할 만한 내용이 포함되어 있습니다.
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