5G는 4G보다 네트워크 속도와 연결이 매우 빠르며, 현재 5G로 전환되고 있는 추세입니다. 그러나 5G의 대역폭을 최대한으로 확보하여 이점을 누리려면, 통신 기업들은 추가적인 접속 지점을 많이 설치해야 합니다. 업계에서 추정하는 바에 따르면 기지국마다 2~3배 더 많은 전력이 필요할 것으로 예상됩니다. 더욱이, 5G는 4G 전기 회로망보다 데이터 처리 속도가 10배 더 빨라야 합니다.
전력 수요 증가, 접속 지점 증가, 이전 세대보다 훨씬 더 빨라진 데이터 처리 속도로 인해, 부품과 회로 기판에서 열을 제어하는 것이 어느 때보다 더 중요한 문제가 되고 있습니다.
통신 장비의 안정성은 특히나 더 중요합니다. 네트워크 접속 지점은 고층 타워 위에 위치하거나 천장 또는 건물 외벽에 부착되는 등, 외딴 지역이나 접근하기 어려운 곳에 있는 경우가 많아, 보수하거나 교체하기가 어렵고 비용이 많이 듭니다. 또한 열은 부품에 팽창, 수축, 외부 습기 등 지속적인 물리적 스트레스를 가합니다. 5G는 문제가 더 복잡합니다. 스위칭 및 라우팅 속도가 높아 더 높은 전력 밀도에서 열을 발생시킵니다.
능동 냉각은 기존의 해결 방식입니다. 그러나 이는 셀 사이트에서 사용하기가 어렵거나 비싸거나, 사용이 불가능할 수 있습니다. 능동 냉각을 사용할 수 있는 곳이라 하더라도, 에너지 비용 증가로 수익성에 영향을 미치기 때문에 다른 옵션의 중요성이 커지고 있습니다.
모든 네트워크는 열을 방출해야 합니다. 이는 특별한 것이 아닙니다. 그러나 효과적인 열 관리는 경쟁력의 차이를 결정짓는 데 있어 중요합니다. 방열 젤, 상변화물질, 방열 GAP PAD® 재료, 박막 열전도성 유전체 코팅제 등의 재료는 열원에서 열을 방출해 줍니다. 미세한 전자 부품이 장착된 회로 기판에 사용할 경우 엄청나게 큰 차이점을 만들어낼 수 있습니다. 이는 특히 필수적인 통신 적용 분야에서 두드러지며, 열을 제어하면 부품의 성능을 저해하는 물리적인 고장과 화학 반응을 줄일 수 있습니다.
어떤 결과를 얻을 수 있을까요? 처리 성능 최대화, 지연 시간 축소, 짧은 다운타임으로 안정성 증가, 냉각 비용 절감을 가능하게 하는 효율성을 확보할 수 있습니다.
데이터, 인터넷 접속 및 대역폭에 대한 수요가 증가함에 따라 열 관리 필요성도 증가하고 있습니다. 회로 기판 제조 시 첨단 방열 재료를 통합하면 회로 기판의 운영 비용을 줄이고 안정성과 성능을 높일 수 있습니다. 부품 수준의 열 관리는 작은 변화이지만 큰 영향력을 미칩니다.
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